型号
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| 型号 | DS90C387RVJD | DS90C387RVJDX |
|---|---|---|
| 描述 | LVDS Interface IC | LVDS Interface IC |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | TQFP-100 | TQFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 8 | 8 |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
