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DS90LV012ATMF/NOPB

类型:接收器 驱动器/接收器数:0/1 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOT-23, 5 PIN
针数
5
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
5A991.B.1
Factory Lead Time
6 weeks
Samacsys Confidence
3
Samacsys Status
Released
Samacsys PartID
251085
Samacsys Pin Count
5
Samacsys Part Category
Integrated Circuit
Samacsys Package Category
SOT23 (5-Pin)
Samacsys Footprint Name
DBV0005A_111
Samacsys Released Date
2019-07-22 11:42:19
Is Samacsys
N
差分输出
NO
输入特性
DIFFERENTIAL
接口集成电路类型
LINE RECEIVER
接口标准
EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
JESD-609代码
e3
长度
2.92 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
5
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
最大输出低电流
0.002 A
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSSOP
封装等效代码
TSOP5/6,.11,37
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大接收延迟
3.5 ns
接收器位数
1
座面最大高度
1.22 mm
最大压摆率
9 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3.3 V
电源电压1-最大
3.6 V
电源电压1-分钟
3 V
电源电压1-Nom
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
1.6 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与DS90LV012ATMF/NOPB相近的元器件有:DS90LT012ATMF/NOPB。描述及对比如下:
型号 DS90LV012ATMF/NOPB DS90LT012ATMF/NOPB
描述 类型:接收器 驱动器/接收器数:0/1 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps 类型:接收器 驱动器/接收器数:0/1 协议类别:LVDS 数据速率:400Mbps LVDS
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOT-23, 5 PIN SOT-23, 5 PIN
针数 5 5
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 5A991.B.1 5A991.B.1
Factory Lead Time 6 weeks 1 week
差分输出 NO NO
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE RECEIVER LINE RECEIVER
接口标准 EIA-644-A; TIA-644-A EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3
长度 2.92 mm 2.92 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最大输出低电流 0.002 A 0.002 A
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 3.5 ns 3.5 ns
接收器位数 1 1
座面最大高度 1.22 mm 1.22 mm
最大压摆率 9 mA 9 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 3.6 V 3.6 V
电源电压1-分钟 3 V 2.7 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 1.6 mm
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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