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Memory Circuit, 64KX1, CMOS
厂商名称：Maxim(美信半导体)
厂商官网：https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档| 型号 | DS9104-090 | DS9104-120 | DS9104-105 | DS9104-095 |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | O-MXSS-X | O-MXSS-X | O-MXSS-X | O-MXSS-X |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 组织 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |