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DSPIC33FJ32GS608T-E/PT

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,80PIN,PLASTIC

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
QFP, TQFP80,.55SQ
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
桶式移位器
YES
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
PIC
最大时钟频率
40 MHz
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PQFP-G80
长度
12 mm
低功率模式
YES
DMA 通道数量
4
外部中断装置数量
5
端子数量
80
计时器数量
8
片上程序ROM宽度
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
TQFP80,.55SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
4096
RAM(字数)
9216
ROM(单词)
32768
ROM可编程性
FLASH
筛选级别
AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度
1.2 mm
速度
40 MHz
最大压摆率
170 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches
1
参数对比
与DSPIC33FJ32GS608T-E/PT相近的元器件有:DSPIC33FJ64GS610T-E/PF、DSPIC33FJ64GS606T-E/PT、DSPIC33FJ64GS606T-E/MR。描述及对比如下:
型号 DSPIC33FJ32GS608T-E/PT DSPIC33FJ64GS610T-E/PF DSPIC33FJ64GS606T-E/PT DSPIC33FJ64GS606T-E/MR
描述 IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,100PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,PIC CPU,CMOS,TQFP,64PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,PIC CPU,CMOS,LLCC,64PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 QFP, TQFP80,.55SQ QFP, TQFP100,.63SQ QFP, TQFP64,.47SQ QCCN, LCC64,.35SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
桶式移位器 YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES
CPU系列 PIC PIC PIC PIC
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G100 S-PQFP-G64 S-PQCC-N64
长度 12 mm 14 mm 10 mm 9 mm
低功率模式 YES YES YES YES
DMA 通道数量 4 4 4 4
外部中断装置数量 5 5 5 5
端子数量 80 100 64 64
计时器数量 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QCCN
封装等效代码 TQFP80,.55SQ TQFP100,.63SQ TQFP64,.47SQ LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 4096 9216 9216 9216
RAM(字数) 9216 9216 9216 9216
ROM(单词) 32768 65536 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm
速度 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
最大压摆率 170 mA 170 mA 170 mA 170 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 12 mm 14 mm 10 mm 9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1 -
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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