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近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全...[详细]
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SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发了一款基于Amazon Web Services（以下“AWS”）的高速、高画质视频编码器“H.264 Encoder on AWS”。视频分发服务商可通过“H.264 Encoder on AWS”，可在不影响视频质量的情况下，大幅缩短视频从制作到交付周期约70%，有效控制成本的同时提高服务质量...[详细]
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#include “stm32f10x.h” void RCC_Configuration(void);//2 void GPIO_Configuration(void);//GPIO void Delay(u32 count) { u32 i=0; for(;i count;i++); } int main(void) { RCC_Configuration();//3 LED_Init();...[详细]
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集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的...[详细]
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NAND Flash控制芯片暨模组厂群联（8299）公布第1季EPS为4.48元，该公司董事长潘健成表示，首季成绩符合预期，第2季的表现估计将比第1季好。 NAND Flash产业近况相对低缓，群联第1季合并营收92.99亿元，归属母公司业主净利为8.82亿元，两者均比去年同期衰退，税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元，年减0.7％。 群联指出，NAND Flas...[详细]
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1、单片机晶振不起振原因分析 遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢? (1) PCB板布线错误; (2) 单片机质量有问题; (3) 晶振质量有问题; (4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题; (5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振; (6) 晶振电路的走线过长; (7) 晶振两脚之间有走线; (8) 外围电路的影响。 解决方案，建议按如下方法...[详细]
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4月2日，德国《商报》报道指出，中国是全球最大的芯片市场，但由于没有第一梯队的芯片制造商，目前中国还对国外供应尚有严重的依赖。正因为如此，美国希望通过切断半导体供应来暂缓中国科技的发展速度。 报道指出，以华为为例，倘若该公司能够获得想要的芯片，今年将会拥有更好的市场表现。由此可见，美国对中国的打压产生了部分效果，然而因此产生的代价十分昂贵。 报道称，在半导体之争中，中国绝不像美国一些战略家想...[详细]
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电流变压器测量电流或将能量从一个电路传输到另一个电路，所以其设计需要不同于相应电压变压器的计算。这种差异的原因在于，电流变压器磁化的电流是负载电流本身；而电压变压器则不同，它磁化的电流“独立”于负载电流，其数值是满负载时总体电流的一小部分。 我们想让电流源为负载(如白炽灯、电压稳压器或稳压二极管)提供电流IL，从而生成初级线圈电流IP(图1)。我们与电流源打交道，所以，若负载消耗电流，则...[详细]
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据国外媒体报道，当汽车实现完全自动驾驶的时候，我们就不再需要方向盘和踏板了，但是这并不意味着它们会从汽车里完全消失。美国汽车厂商福特就认为，虽然未来自动驾驶汽车可以不再需要驾驶员进行控制，但是依然还会有用户希望能够自己手动驾驶、或者在有乘客要求的情况下切换到人工驾驶状态。因此，福特申请了一项最新的自动驾驶汽车专利，这项专利描述了一种可拆卸的方向盘和踏板设计。 福特在去年2月提交了这项专利，...[详细]
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目前，仅有极少量机器能够作为独立的智慧形式出现在人们的生活中，更多的智能产品只具备某一种拟人化特性。这类产品与人体的结合往往更加紧密，对相应器官的功能有着很好的补充或者加强。由此看来，人类与智能硬件之间还存在着整体与部分之间的关系。这些与人体紧密结合的产品按照功能可以划分为以下三类。 健康监测类
人体的自我监控系统以主观感受作为反馈依据，精确度和及时性都停留比较原始的阶段...[详细]
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谷歌刚刚发布的Pixel 3A是由谷歌一年前从HTC手中收购的台湾团队开发的，自去年夏季U12 Plus上市以来，HTC一直对新旗舰产品保持沉默。 据the verge报道，HTC在本周宣布了其迟来的安卓9Pie更新的发布时间表，显示出了些许生机。HTC U11将在5月底左右首先进行更新，然后是6月份的U12 Plus，以及6月底开始的U11 Plus。其他HTC手机的用户可能就没那么幸运了。 ...[详细]
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1、引言
焊接是一个结合了光、电、热、力的综合加工过程，在焊接过程中产生的热量会使焊接工件产生较大的热变形，从而产生焊接位置偏差。为了克服这种偏差的影响，目前有2 种方法，其一是采用夹具定位，普通的夹具无法满足要求，为了确保精度，必须采用更为精确的夹具。方法之二是采用适当的传感器进行焊缝跟踪，通过比较发现，采用跟踪的方法比采用精确的夹具经济得多。
所谓焊缝跟踪,即以焊炬为被控对象,电弧（焊...[详细]
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Android 11 Developer Preview 3为无线反向充电提供了底层支持，这也意味着未来预装Android 11的新机Pixel 5将支持反向无线充电。 之前外媒爆料称Pixel 5是一款中端机型，它搭载的是骁龙765G芯片。 爆料指出，上一代Pixel 4仅配备了2800mAh电池，续航成为了该机的一大短板。Pixel 5一方面会加大电池容量，另一方面会使...[详细]
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1 引言 1998年美国 Lumileds Lighting公司封装出世界上第一个大功率LED （1W LUXOEN 器件），使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统 照明 的新型固体光源，引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命。1W LUXOEN 器件使LED的功率从几十毫瓦一跃超过1000毫瓦，单个器件的光通量也从不到1个 lm飞跃达到十几个lm。大功率LED由...[详细]
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“改写游戏规则的时候到了。” 就在刚刚，智能汽车的座舱芯片王者，推出了最新智能车芯片平台——座舱、驾驶同时抓，支持端到端模型上车，支持几十亿参数大语言模型上车，而且架构灵活，丰俭由人。 或许你大概猜到了。高通骁龙，以座舱芯片8155、8295奠定汽车座舱地位的玩家，现在正式发布骁龙至尊版汽车平台——更新、更强、更AI。 统一架构之下，一个“数字底盘”平台，核心包含两大芯片方案—— ...[详细]
模拟与混合信号
