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EBD52UC8AARA-6B

512MB DDR SDRAM SO DIMM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ELPIDA

厂商官网:http://www.elpida.com/en

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ELPIDA
零件包装代码
MODULE
包装说明
DIMM, DIMM200,24
针数
200
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.7 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
166 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N200
内存密度
4294967296 bi
内存集成电路类型
DDR DRAM MODULE
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
200
字数
67108864 words
字数代码
64000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM200,24
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
2.5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
YES
最大待机电流
0.16 A
最大压摆率
2.76 mA
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.6 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与EBD52UC8AARA-6B相近的元器件有:EBD52UC8AARA-7B、EBD52UC8AARA-7A、EBD52UC8AARA。描述及对比如下:
型号 EBD52UC8AARA-6B EBD52UC8AARA-7B EBD52UC8AARA-7A EBD52UC8AARA
描述 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 ELPIDA ELPIDA ELPIDA -
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE -
包装说明 DIMM, DIMM200,24 DIMM, DIMM200,24 DIMM, DIMM200,24 -
针数 200 200 200 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST -
最长访问时间 0.7 ns 0.75 ns 0.75 ns -
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH -
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz 133 MHz 133 MHz -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 R-XDMA-N200 R-XDMA-N200 R-XDMA-N200 -
内存密度 4294967296 bi 4294967296 bi 4294967296 bi -
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE -
内存宽度 64 64 64 -
功能数量 1 1 1 -
端口数量 1 1 1 -
端子数量 200 200 200 -
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words -
字数代码 64000000 64000000 64000000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 64MX64 64MX64 64MX64 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 DIMM DIMM DIMM -
封装等效代码 DIMM200,24 DIMM200,24 DIMM200,24 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
刷新周期 8192 8192 8192 -
自我刷新 YES YES YES -
最大待机电流 0.16 A 0.096 A 0.096 A -
最大压摆率 2.76 mA 2.24 mA 2.24 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 NO NO NO -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
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