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EBD52UC8AARA-7A

512MB DDR SDRAM SO DIMM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ELPIDA

厂商官网:http://www.elpida.com/en

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ELPIDA
零件包装代码
MODULE
包装说明
DIMM, DIMM200,24
针数
200
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.75 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N200
JESD-609代码
e0
内存密度
4294967296 bi
内存集成电路类型
DDR DRAM MODULE
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
200
字数
67108864 words
字数代码
64000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM200,24
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
235
电源
2.5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
YES
最大待机电流
0.096 A
最大压摆率
2.24 mA
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.6 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与EBD52UC8AARA-7A相近的元器件有:EBD52UC8AARA-7B、EBD52UC8AARA-6B、EBD52UC8AARA。描述及对比如下:
型号 EBD52UC8AARA-7A EBD52UC8AARA-7B EBD52UC8AARA-6B EBD52UC8AARA
描述 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM 512MB DDR SDRAM SO DIMM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 ELPIDA ELPIDA ELPIDA -
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE -
包装说明 DIMM, DIMM200,24 DIMM, DIMM200,24 DIMM, DIMM200,24 -
针数 200 200 200 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST -
最长访问时间 0.75 ns 0.75 ns 0.7 ns -
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH -
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 133 MHz 166 MHz -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 R-XDMA-N200 R-XDMA-N200 R-XDMA-N200 -
内存密度 4294967296 bi 4294967296 bi 4294967296 bi -
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE -
内存宽度 64 64 64 -
功能数量 1 1 1 -
端口数量 1 1 1 -
端子数量 200 200 200 -
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words -
字数代码 64000000 64000000 64000000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 64MX64 64MX64 64MX64 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 DIMM DIMM DIMM -
封装等效代码 DIMM200,24 DIMM200,24 DIMM200,24 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
刷新周期 8192 8192 8192 -
自我刷新 YES YES YES -
最大待机电流 0.096 A 0.096 A 0.16 A -
最大压摆率 2.24 mA 2.24 mA 2.76 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 NO NO NO -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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