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EBE51FD8AGFN-6E-E

512MB Fully Buffered DIMM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ELPIDA

厂商官网:http://www.elpida.com/en

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
ELPIDA
零件包装代码
DIMM
包装说明
DIMM,
针数
240
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
访问模式
SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-XDMA-N240
内存密度
4831838208 bi
内存集成电路类型
DDR DRAM MODULE
内存宽度
72
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
240
字数
67108864 words
字数代码
64000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
组织
64MX72
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
NO LEAD
端子位置
DUAL
参数对比
与EBE51FD8AGFN-6E-E相近的元器件有:EDE5108AGSE-6E-E、EDE5108AGSE-5C-E、EBE51FD8AGFD、EBE51FD8AGFN、EBE51FD8AGFD-6E-E。描述及对比如下:
型号 EBE51FD8AGFN-6E-E EDE5108AGSE-6E-E EDE5108AGSE-5C-E EBE51FD8AGFD EBE51FD8AGFN EBE51FD8AGFD-6E-E
描述 512MB Fully Buffered DIMM 512MB Fully Buffered DIMM 512MB Fully Buffered DIMM 512MB Fully Buffered DIMM 512MB Fully Buffered DIMM 512MB Fully Buffered DIMM
厂商名称 ELPIDA ELPIDA ELPIDA - - ELPIDA
零件包装代码 DIMM BGA BGA - - DIMM
包装说明 DIMM, TFBGA, BGA60,9X11,32 TFBGA, BGA60,9X11,32 - - DIMM,
针数 240 60 60 - - 240
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - - unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - - SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - - AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 - - R-XDMA-N240
内存密度 4831838208 bi 536870912 bi 536870912 bi - - 4831838208 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM DDR DRAM - - DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 8 8 - - 72
功能数量 1 1 1 - - 1
端口数量 1 1 1 - - 1
端子数量 240 60 60 - - 240
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words - - 67108864 words
字数代码 64000000 64000000 64000000 - - 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C
组织 64MX72 64MX8 64MX8 - - 64MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - UNSPECIFIED
封装代码 DIMM TFBGA TFBGA - - DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - - MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
自我刷新 YES YES YES - - YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V - - 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V - - 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - - 1.8 V
表面贴装 NO YES YES - - NO
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER - - OTHER
端子形式 NO LEAD BALL BALL - - NO LEAD
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM - - DUAL
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