ECEC1AA393DA,ECEC1AA393DA pdf中文资料,ECEC1AA393DA引脚图,ECEC1AA393DA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ECEC1AA393DA相近的元器件有：ECEC1AA123BA、ECEC1AA223DA、ECEC1AA273BA、ECEC1CA103BA、ECEC1CA123DA、ECEC1CA183EA、ECEC1CA333EA、ECEC1EA472BA、ECEC1EA682BA。描述及对比如下：

型号	ECEC1AA393DA	ECEC1AA123BA	ECEC1AA223DA	ECEC1AA273BA	ECEC1CA103BA	ECEC1CA123DA	ECEC1CA183EA	ECEC1CA333EA	ECEC1EA472BA	ECEC1EA682BA
描述	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL	PANASONIC - ECO-S1VA472CA - CAPACITOR ALUM ELEC; 4700UF; 35V; 20%; RADIAL
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	39000 µF	12000 µF	22000 µF	27000 µF	10000 µF	12000 µF	18000 µF	33000 µF	4700 µF	6800 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
直径	30 mm	22 mm	30 mm	22 mm	22 mm	30 mm	35 mm	35 mm	22 mm	22 mm
介电材料	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)
ESR	25 mΩ	62 mΩ	38 mΩ	33 mΩ	66 mΩ	55 mΩ	40 mΩ	23 mΩ	106 mΩ	73 mΩ
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
漏电流	1.8735 mA	1.03923 mA	1.40712 mA	1.55885 mA	1.2 mA	1.31453 mA	1.60997 mA	2.17991 mA	1.02835 mA	1.23693 mA
长度	40 mm	30 mm	25 mm	50 mm	30 mm	25 mm	25 mm	35 mm	25 mm	30 mm
制造商序列号	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA	TS-HA
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE
封装形式	Snap-i	Snap-i	Snap-i	Snap-in	Snap-i	Snap-i	Snap-i	Snap-i	Snap-i	Snap-i
极性	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED
正容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
额定（直流）电压（URdc）	10 V	10 V	10 V	10 V	16 V	16 V	16 V	16 V	25 V	25 V
纹波电流	3700 mA	2200 mA	2600 mA	3100 mA	2600 mA	2900 mA	3500 mA	4700 mA	2000 mA	2400 mA
系列	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA	ECE-CA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Delta切线	0.61	0.55	0.55	0.55	0.45	0.45	0.45	0.45	0.35	0.35
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形状	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN

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关于ARM处理器的MVB 2类设备研究

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硅晶片融合技术助力　SoC FPGA设计架构脱颖而出（二）

活用现场可编程门阵列　　现场可编程门阵列（FPGA）是系统设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以软体为中心採用CPU架构的方法，与以硬体为中心的ASIC方法之间的一种做法。在FPGA中实现的演算法，并不像软体那么容易进行修改，但是修改FPGA配置要比投入生产新版ASIC容易得多，即使这种修改只是在几个金属层上。　　　　图1 现场可编程门阵列发展蓝图　　相反地...[详细]
基于单片机控制的热源自动测试仪

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领臣Air Plus揭秘：真国产化“AirPods”

自从苹果推出AirPods系列以来，TWS耳机成为近两年可穿戴设备领域最燥的市场。市调机构IDC的最新报告显示，2020年上半年中国无线耳机市场出货4256万台，同比增长 24%。其中真无线耳机占比64%，同比增长49%。另外，蓝牙耳机市场的发展呈现主动降噪占比将迅速提升、手机厂商优势渐显、生物传感技术将得到更多应用和移动场景下的语音交互生态四大趋势。目前TWS耳机在市售卖价格下至百元，上...[详细]
ICinsights:DRAM、NAND售价已暴涨一年

　　IC Insights的报告显示， DRAM 及 NAND Flash售价已经连续四个季度上涨。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。不过因为原厂纷纷提出扩产计划，IC Insights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3D NAND Flash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3D NAND...[详细]
iOS 7.1不完美 iPhone 5s升级后指纹失灵

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8位、16位、32位MCU技术特点及其发展轨迹

8位MCU：处在主流的地位自20世纪70年代初面世以来，8位微控制器（MCU）已成为电子行业广为应用的器件。目前，8位MCU仍然处在主流的地位，占据全球MCU市场近一半的销售额。主打优势：低成本、技术的特性化和应用的专用化。应用市场：( 小)家电、电子玩具和一些低端汽车电子产品等。同时由于中国已经成为了空调、电冰箱、洗衣机为代表的白色家电和彩色电视、家庭剧院、组合音响等黑色家电的生...[详细]
【STM32F103攻城笔记】串口实战

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国产Model 3今日到店，预计明年1月份交付

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基于CC1101的分布式节能测控网络设计

引言 CC1101是TI公司生产的一种单片、低成本的UHF频段无线收发器，基于IEEE 802．15．4标准开发，主要应用领域为低功耗无线测控。芯片具有无线电唤醒(WOR)、数据包处理、数据缓冲、突发数据传输、清晰信道评估、链接质量指示等功能，内部的参数寄存器和数据传输FIFO可通过SPI接口控制，所需的周边器件很少，使用简单。受限于发射功率和天线结构，CC1101的视距传输距离一般在400...[详细]
机器人控制系统的基本单元有哪些

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因在朝鲜做区块链演讲，以太坊开发者在美国被捕

据techcrunch报道，以太坊基金会研究员维吉尔·格里菲斯（Virgil Griffith）在朝鲜发表有关使用加密货币和区块链的演讲后被纽约南区美国检察官办公室和联邦调查局指控违反联邦法律。上周五，纽约南区美国检察官办公室和联邦调查局宣布，已以太坊开发者Virgil Griffith已被捕。根据美国当局公开的信息，Griffith在未经美国财政部外国资产管制办公室的批准下前往朝鲜就使用...[详细]
手机性能到底过剩不过剩？

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烟草企业RFID供应链管理系统技术应用方案

第一章系统介绍 §1.1 概述　　中国烟草行业对国内市场高度依存的状态长期以来一直没有改变，随着入世步伐的加快，关税下调、特种（外）烟零售许可证制度的取消，使得外烟在国内市场上拥有了更多的竞争优势，国内烟草行业面临着前所未有的竞争压力。　　目前由于国内企业的管理仍然较粗放，各环节的成本依然偏高，其中供应链环节的成本比发达国家高出2到3倍。烟草行业能否将供应链上的每个企业、每...[详细]