ECQU3A105MG,ECQU3A105MG pdf中文资料,ECQU3A105MG引脚图,ECQU3A105MG电路-Datasheet-电子工程世界

型号	ECQU3A105MG	ECQ-U3A473MG	ECQU3A154MG	ECQU3A223MG	ECQU3A334MG	2SC2590_2014
描述	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 1 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 1 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 0.15 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 0.022 uF, THROUGH HOLE MOUNT	CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 0.33 uF, THROUGH HOLE MOUNT	Silicon NPN Power Transistors
电容	1 µF	1 uF	0.1500 uF	0.0220 uF	0.3300 uF	-
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	-
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	-
最大工作温度	-	100 Cel	100 Cel	100 Cel	100 Cel	-
最小工作温度	-	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-
负偏差	-	20 %	20 %	20 %	20 %	-
正偏差	-	20 %	20 %	20 %	20 %	-
加工封装描述	-	RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	-
无铅	-	Yes	Yes	Yes	Yes	-
欧盟RoHS规范	-	Yes	Yes	Yes	Yes	-
状态	-	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-
端子涂层	-	TIN	TIN	TIN	TIN	-
制造商系列	-	ECQUG	ECQUG	ECQUG	ECQUG	-
包装形状	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-
电容类型	-	METALLIZED FILM	METALLIZED FILM	METALLIZED FILM	METALLIZED FILM	-
电介质材料	-	POLYESTER	POLYESTER	POLYESTER	POLYESTER	-

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第六届: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:49 编辑一、任务　　设计并制作...; songbo 电子竞赛

联想补短板VIBE能否逆袭？

国庆前夕，联想两大动作应声落地：全球最大的联想旗舰店在前门大街开业，加码新渠道策略；酝酿已久的高端子品牌VIBE揭下神秘面纱，意欲以全新品牌形象征战高端手机市场。　　VIBE显尴尬　　近几年，联想剑走高端的心思可见一斑：可翻转的PC产品yoga，科比代言的联想手机K900，以及如今的高端子品牌VIBE。　　国产手机品牌推出高端子品牌并不乏“先驱者”，2012年10月底，中兴推出高端子...[详细]
AMOLED屏幕真的会比LCD屏幕更伤眼吗？

功能机走向智能手机时代，我们经历了一次又一次屏幕尺寸的革命，从最初1英寸单色显示屏到如今屡见不鲜的6.0英寸显示屏，手机所承担的使命也由简单的电话短信演变为了每个人链接世界的通道。无疑，越来越多的时间被这小小方寸的空间所占据，市场研究公司Statista在去年公布了一组统计数据表明，中国用户平均每天使用手机时长已经超过3小时，随着时间来到2018年，这一时间有增无减。　　或许正是因为手机...[详细]
号称最美下巴 realme X7系列预热：COP封装，成本高

8月21日消息，realme副总裁徐起为realme X7系列预热。　　徐起介绍，realme X7系列拥有最美下巴，它采用的是旗舰级封装工艺COP，实现了最佳的视觉设计。　　徐起科普，手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是LCD/OLED/排线插板以及各种IC元器件的组合，而屏幕的封装工艺简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。　　realme X7系列采用的COP是目前最先...[详细]
市场大技术差国产机器人莫入死局

　　2013年，中国市场共销售工业机器人近3.7万台，约占全球总销量的五分之一，成为全球第一大机器人市场。然而，外资品牌机器人几乎垄断了汽车制造、焊接等高端行业，占据了国内96%的市场份额，庞大的市场优势却变成为他人做嫁衣，令人忧心。2014年以来，中国品牌在世界上的接受度有所提高，但由于技术落后，来自国外机器人产业的压力一直存在。　　在2014年6月9日的两院院士大会上，国家主席习近平表示，...[详细]
Ceyontechnology展示下一代RFID Reader

RFID技术是以读写收音机周波数的原理开发的下一代识别技术。RFID Reader根据自身的手机种类，可分为Feature手机用Reader，智能手机用Reader，在粘有Tag的任何产品、任何场所，把自身的手机进行放置时，自动会识别数据。之前的RFID技术是以Hipass功能为主形成的，不过逐渐用于流通、工程自动化、良酒珍品履历管理、出入管理、图书保安等各...[详细]
高速领航辅助迎爆发关键节点，MINIEYE亮出自研低算力iPilot方案

“作为L2+/L2++级自动驾驶技术的关键功能之一，领航辅助，尤其是高速领航辅助，将在今年迎来量产上车的爆发关键节点。”MINIEYE创始人兼CEO刘国清近日在接受盖世汽车采访时如此表示。事实的确如此。从去年开始，越来越多车企在新车型中规划了高速领航辅助功能，而在今年，特别是下半年，很多装配有相关功能的新车型将会陆续推出。不仅如此，智能驾驶解决方案提供商们也竞相亮出新的解决方案，以进一步提...[详细]
大联大诠鼎集团推出基于QUALCOMM CSRB31024的汽车无钥匙进入解决方案

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（QUALCOMM）CSRB31024的汽车无钥匙进入的解决方案。汽车进入系统历经几十年的演变，逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统（无钥匙进入与启动系统），并且PASE系统简单易用、方便快捷已经逐渐被消费者所认可。但是随着移动通信技术和云端服务的成熟，众多零部件厂商开始布局最新一代的智慧进入系统。大联大诠鼎现推出一款基于QUALCOM...[详细]
AGV助力下斯坦德机器人自动化效率将得到提高

智能技术对自动化产生了深远的影响。通过利用，人工智能和等技术，机器人技术和自动化已发生了巨大的发展。当涉及到AGV时，这些技术可以制造出更快，更智能的移动。有些人将这些更智能的机器人归为一类：汽车（SDV），而其他人则将其视为下一代AGV。现代AGV的制造技术和与自动驾驶汽车相同。这些AGV使用机器学习和来帮助员工更快地工作。工作越多，他们就越聪明。” 斯坦德机器人市场营销总监王茂林...[详细]
模拟量闭环控制系统——变送器的选择

　　变送器分为电流输出型和电压输出型。　　电压输出型变送器具有恒压源特性，输入阻抗很高。如果变送器距离PLC较远，通过线路间的分布电容和分布电感产生的干扰信号电流，在模块的输入阻抗上将产生较高的干扰电压。例如1μA干扰电流在10MQ输入阻抗上将产生10V的干扰电压信号，所以远处传送模拟量电压信号时抗干扰能力很差。　　电流输出型变送器具有恒流源的性质，内阻很大，输入阻抗较小（例如250 Q...[详细]
Open AI用强化学习算法教会机械手“盘核桃”

据国外媒体报道，由马斯克创办的非盈利性人工智能组织Open AI近日展示了一项新的研究成果：让机械手像人手一样精准地操纵物体。这套名为Dactyl的机械手系统能够按照指令要求，轻松完成转动立方体的动作，像人手“盘核桃”一样灵活。它之所以能实现如此复杂精妙的指尖操作，和Open AI使用的强化学习算法有关系。他们让机器在虚拟环境中自我学习，在训练过程中增加大量随机事件，让AI在这个过程中自己领悟...[详细]
威派视半导体：亿级像素成像芯片解决方案的引领者

集微网了解到，威派视半导体选择医疗IVD市场作为切入点，主要目的是充分利用VPS技术的更小像素尺寸更大像素规模的技术优势，进行差异化竞争，避开竞争激烈的消费电子等饱和市场，在技术领先时间窗内快速占领优势市场。目前，威派视半导体已完成基于自主研发的VPS技术的首款芯片的研发和初步验证，进入到流片阶段。该芯片在技术上用单个晶体管取代了原CMOS图像传感器的5个元器件，节省了大量空间，可以将像素尺...[详细]
2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]
2008年：TFT液晶材料将增长缓慢

　　2007年TFT液晶材料和器件市场增长为20%，预计在2008年将增长8%，2008年将会看到一些关键部件的供应紧张，据市场研究公司DisplaySearch称。　　DisplaySearch估计TFT液晶材料市场在2006年设备支出130亿美元和液晶电视、笔记本市场的强劲需求后，容量将以42%的增长达到515亿美元。　　背光收入为150亿美元，而液晶享有最快增长。　　“2007...[详细]
STM32开发 -- 开发环境搭建

一、Keil下载安装首先需要下载安装软件Keil。参看：Keil uVision4使用总结参看：keil专栏需要注意的是，GD32F105为ARM® Cortex™ -M3 32-bit MCU，所以需要下载Keil MDK。其最新版本为Keil MDK-ARM 5.24 uVision5开发工具。再有解决：轻松解决keil4跟keil5在同一个系统下不能共存的问题打开注册表...[详细]
高通AP问题待解决　新一代旗舰手机恐面临生产危机

明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明...[详细]