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引言 20世纪90年代以来，随着集成电路特征线宽的持续缩小以及芯片密度和工作频率的相应增加，降低功耗已经成为亚微米和深亚微米超大规模集成电路设计中的一个主要考虑因素。功耗的增加会带来一系列问题，例如电路参数漂移、可靠性下降、芯片封装成本增加等。因此，系统的功耗在整个系统设计中，尤其是在采用电池供电的系统中显得十分重要。 MICroChip公司PIC系列的单片机为设计高性能、低功耗的单片机系统...[详细]
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2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下 世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。 图示1-大联大世平基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案的实体图 条码打印机在市场上已行之多年，根据市调机构FMI（Future Market Insigh...[详细]
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10月工业机器人产量增速转正，市场对机器人产业拐点关注较高。机构对上中下游多维数据分析认为，产业确实出现一定边际改善，但定性为低基数下供给侧主导的反弹，需求侧仍较疲软，拐点仍需持续观察。
通过与日本机器人产业发展对比，及对工业机器人密度重新测算、与发达国家对比，机构预测中国机器人产业将进入中速增长期，2020-2023年复合增速16%；新增本体76万台，对应本体市场1194亿元，对应集...[详细]
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据外媒报道，中国华为公司有可能在美国启动上市。据知情人士透露，全球第二大电信设备制造商、中国通讯巨头华为已经与多家投行进行接洽，内容涉及可能的上市程序和上市地点，以及何种信息须予披露以为上市程序提供便利等，希望以此提升公司透明度以及在美国市场赢得大单的机会。 最新消息显示，华为尚未定出IPO时间表，该公司虽考虑在香港或伦敦上市，不过更倾向于在美国上市。 针对市场传言，华为发言人威廉·普鲁莫...[详细]
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ARM于去年10月发表的big.LITTLE技术，获美国专业行动处理器及半导体产业分析机构Linley Group 于年度半导体产业观察报告中，评选为2011年最佳处理器IP技术。 ARM的big.LITTLE技术整合Cortex-A15多核心处理器架构与低功耗的Cortex-A7处理器，节省应用处理器耗电量达70%。 支援big.LITTLE技术的ARM合作夥伴包括博通...[详细]
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EXTI简介 EXTI可以实现对外部输入信号的上升沿检测和下降沿的检测。EXTI可以实现对每个中断/事件线进行单独配置，可以单独配置为中断或者事件，以及触发事件的属性。 可以看到EXTI一共有20条信号线，即可同时检测来自20路的中断请求。 代码实现 （1）首先配置GPIO初始化结构体 GPIO要配置为浮空输入 void Key_Config(void) { GPIO_Init...[详细]
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随着工业消生产的发展，码垛机器人应用在越来越多的行业中，因而码垛机器人为何被越来越多的行业认可？码垛机器人比人工多出哪些竞争优势呢？ （1）不挑剔环境，对环境的适用性强 一些残酷的、风险的办公环境，对工人的本身平安是有问题的。码垛机器人就截然不同了，对环境的适用性强，能替代工人在环境恶劣的场地担任风险、有害的操作，在长时间运转对工人形成损伤身体安康的场地，码垛机器人却不受影响，只依照办公环...[详细]
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MSP430串口接收发送中断程序F149 #include msp430x14x.h unsigned char RecBuf ; //接收数据缓存 unsigned char *SDat; //指向要发送的数据 unsigned char Rindex; //接收数据计数 unsigned char Tindex; //发送数据...[详细]
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用户电力技术(也称DFACTS技术或定制电力技术)已经成为改善电力电能质量的有力工具，近年来配电系统电能质量控制技术得到了长足进步，其中有代表有影响的有，配电系统静止无功补偿装置(DSTATCOM)，有源电力滤波器(APF)，电力系统数据的适时监测(SCADA)，动态电压调节器(DVR)。 (一)配电系统静止无功补偿(DSTATCOM) 用电系统中存在着很多的快速冲击负荷电流，如中高频电炉，...[详细]
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意法半导体(ST)近日在北京媒体沟通会上宣布，开始量产基于ARM Cortex-M0处理器内核的入门级STM32 F0系列32位MCU。其适于工业控制器、家庭自动化、打印机和白色家电等应用。
STM32 F0的主要特性包括：①工作频率48MHz时，性能为38DMIPS，独立第三方评测机构的CoreMark评分为68;24MHz时，22DMIPS，CoreMark39。11项外设映射在5通道的...[详细]
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“目前没有人说‘新汽车’已经有共识了，所以我们在不断进行探索。” 现在，要把车企研发的东西讲清楚，确实难度越来越高。新的技术层出不穷，迭代更新太快。认知方面，实际上也发生了颠覆性的变化。 作为传统车企的长安汽车，对汽车的理解也早已“从传统的交通工具向可进化的‘新物种’转变”，“新汽车 新生态”的定义下，除了基础功能和长相，本质上已经完全不是车了。 从这个逻辑上看，未来汽车的核心竞争力...[详细]
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德州仪器（TI）近日推出C2000™ Piccolo™微控制器（MCU）产品组合的最新产品。 新型 C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化，具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置，C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100-MHz中央处理器（CPU）...[详细]
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有这样一个传感器，自2015年ToF传感器首次应用在iPhone X前置摄像头方案中，就迅速掀起了其在手机中应用的热潮，这几年仅在手机上年出货量就已经超亿颗。 而后开始逐渐深入整个消费电子，包括扫地机避障、投影仪辅助对焦、相机辅助对焦、智能灯具、智能卫浴如自动水龙头、自动皂液器、智能马桶、机器人、无人机等。现在，在自动驾驶汽车甚至美国宇航局建造的太空探测器中，都使用了它。它就是ToF（Tim...[详细]
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★合力泰供应商回款遥遥无期 折价10%出让债权缓资金难题 日前，朋友圈一张关于合力泰商承的截图引起了产业链人士的关注与热议。其主要内容提到，现有第三方愿出价收购由合力泰公司开出的较大额度商业承兑。据悉，这一特价收商承的第三方资本机构其实是属于一个长期存在的行当。尤其是最近两年，因供应链企业资金问题大规模爆发而活跃于此，第三方资本机构从中抽取商承额度的10%。回顾2018年整个供应链的情况可以...[详细]
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在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]
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