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EDI8C32512CA55EC

SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-XQFP-G68
JESD-609代码
e0
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
端子数量
68
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP68,.99SQ,50
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.06 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
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