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EDI8F81024LP100BFI
SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS,
器件类别:
存储
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厂商名称:
EDI [Electronic devices inc.]
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参数
预览
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
JESD-30 代码
R-XSMA-L36
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
36
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1MX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
最小待机电流
2 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
L BEND
端子位置
SINGLE
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