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摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的 EDA 工具。本文详细阐述了EDA技术与FPGA设计应用。 关键词：电子设计自动化;现场可编程门阵列;复杂可编程逻辑器件;专用集成电路;知识产权;甚高速集成电路硬件描述语言 引言 21世纪是电子信息产业主导...[详细]
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8月30日消息，据eWeek网站发表的一篇分析文章称，苹果和三星最近的法律诉讼裁决将影响到谷歌。在最近这个专利侵权案中涉及到的许多移动设备都运行谷歌制作的Android操作系统。 加州圣何塞的一个陪审团在8月24日做出裁决，认定三星侵犯了苹果的一些专利并且命令三星赔偿苹果10.5亿美元损失。现在，苹果正在设法禁止许多三星产品在美国销售。三星要极力阻止这种市场发生并且已经指出它将尽一切法...[详细]
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摘要：介绍了对A/D芯片ICL7135进行串行数据采集的具体方法，同时利用该方式结构简单、编程简洁、占用单片机资源少的特点，给出了用ICL7135与AT89C52单片机构成电压表系统的硬件和软件设计方法。
关键词：单片机 ADC 电压表 ICL7135
在常用的A/D转换芯片（如ADC0809、ICL7135、ICL7109等）中，ICL7135与其余几种有所不同，它是一种四位半的双积分A/...[详细]
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STM8S003单片机ADC采样通道总共有5个，从AIN2---AIN6，多通道采样时需要将ADC转换设置为单次转换模式，每次切换采样通道后，需要重新初始化 ADC，采样结果在中断中读取。 IO口初始化代码 //AD通道引脚初始化 void ADC_GPIO_Init( void ) { PD_DDR &= ~( 1 2 ); //PD2 设置为输入 AIN3 ...[详细]
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近日，一则落款日期为3月29日的公告显示，位列世界500强企业松下株式会社旗下公司——松下蓄电池（沈阳）有限公司，宣布了将会在2023年5月31日前全面停止生产，进入解散清算程序并不再开展任何经营活动。 该公告意味着这个从1994年来沈阳投资建厂的企业，结束了29年的生产，正式退出中国市场。 资料显示，松下蓄电池(沈阳)有限公司(简称“PSBS”)创建于1994年10月18日...[详细]
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1.氧化还原电位ORP： 氧化还原电位能帮助我们了解水体中存在什么样的氧化物质或还原物质及其存在量，是水体的综合指标之一，水体中的还原电位表示该水体放出或获得电子的趋势，在氧化还原反应中，还原剂失去电子，氧化剂得到电子，其反应式为：Red=Qx+ne 式中：Red——还原态; Qx——氧化态; ne——电子。 该体系的氧化还原电位可用能斯特方程式表示 E=E0...[详细]
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调谐器的发展从最初的分立器件构建的模块，到后来的双转换中频输出，此架构虽已朝向将调谐器 IC化的趋势，但其缺点是仍需要两个外挂的SAW滤波器，才能完成调谐器的功能，未能做到IC完全整合。Zero IF技术可以省掉第一SAW滤波器，而且第二SAW滤波器可被信道选择滤波器取代，故此架构适合于完全整合的硅调谐器. 目前的硅调谐器基本上全部是带有Zero IF的双转换调谐器或者带有Zero IF的单转换调...[详细]
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集微网消息，北京亦庄官方消息显示，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。 据介绍，预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛...[详细]
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微软于本周三承认，由于服务器配置错误导致包括联系信息和电子邮件内容在内的未统计客户数据泄露，黑客可能已经通过网络访问了这部分数据。微软没有透露数据可能在泄漏中暴露的公司数量或涉及的数据量的细节。 网络安全供应商 SOCRadar 在一篇博文中表示，它已经向微软报告了本次数据泄露事件，并预估有超过 65000 家客户公司的数据受到影响。不过，微软在自己的帖子中表示，SOCRadar“大...[详细]
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1，选择芯片型号为STM32F103ZET6,开始工程，引脚配置如下： 主要是RCC，SPI3,和SYS三个模块 2，时钟配置，可按下图进行： 3，SPI3配置，如下图，配完这一步其它可以不管，直接生成工程。 4，生成工程，打开工程 手动输入红框中内容。 运行：成功输出波形。 ...[详细]
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方式一：基于SEGGER的RTT方式，可直接使用jlink连接到目标板即可看到调试信息。 优点：速度很快，即使是在中断中调用也没有问题，在带系统的程序中也不需要开启临界保护； 缺点：需要加入两个SEGGER提供的.c文件及头文件，不能输出中文和浮点(原因可能是会降低速度)； 硬件连接：jlink的SWDIO引脚必须和目标板连接，其它按照标准使用即可。 需要的两个.c文件可在jli...[详细]
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近年来，我国家电的普及工作已经大致完成。随着人工智能、万物互联的快速发展，下一步家居厂商的增长点，将围绕着联网化、语音化、人性化打造的智慧生活场景，通过家电智能化换代来实现的新市场机遇。 在转型过程中， 智能家居 产业一直向上发展，取得有目共睹的成绩。今天，我们一起来探讨当下我国智能家居产业所面临的痛点，并就此给出针对性策略，以飨读者。 传统企业“突围”策略：去伪存真 对于智能家居...[详细]
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关于白色iPhone 4为何姗姗来迟的原因，大家都已非常清楚。2010年6月，苹果发布黑白两色的iPhone 4，但随后据说是因为制造工艺出现问题，白色iPhone 4无法随同黑色一起上市。几个月过去了，苹果仍没有给出白色iPhone 4延期上市的细节始末，外界纷纷猜测，有说白色iPhone 4屏幕或机身漏光，有说后置摄像头曝光过度或闪光灯出现问题，也有说苹果没办法制造出搭配...[详细]
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1.单网络节点系统 所谓节点简单而言就是指的具有收发数据功能的电脑或其他设备。一个好的节点既需要选择好的硬件的支持，也需要选择适合的软件控制 ,本文选择S3C6410的Arm11芯片作为节点CPU,选择WindowsCE 6.0作为运行在ARM上的嵌入式操作系统，通过网口，串口，SD卡完成相应的数据通信功能。本文研究的节点硬件结构框图如图1所示。 2.WinCE下网口数据传输程序设计 2....[详细]
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碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]
DSP 与 ARM 处理器