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EHA0-2520-6

Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, DIE

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ELANTEC (Renesas )

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
ELANTEC (Renesas )
包装说明
DIE
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.2 µA
最小共模抑制比
80 dB
标称共模抑制比
90 dB
频率补偿
YES (AVCL>=3)
最大输入失调电压
8000 µV
JESD-30 代码
R-XUUC-N8
低-失调
NO
负供电电压上限
-20 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装等效代码
DIE OR CHIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
UNCASED CHIP
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
最小摆率
100 V/us
标称压摆率
120 V/us
最大压摆率
6 mA
供电电压上限
20 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
标称均一增益带宽
20000 kHz
最小电压增益
15000
Base Number Matches
1
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参数对比
与EHA0-2520-6相近的元器件有:EHA0-2500-6、EHA7-2520/883B、EHA2-2500/883B、EHA2-2520-2。描述及对比如下:
型号 EHA0-2520-6 EHA0-2500-6 EHA7-2520/883B EHA2-2500/883B EHA2-2520-2
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, DIE Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, DIE Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERDIP-8 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, TO-99, 8 PIN Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, TO-99, 8 PIN
包装说明 DIE DIE CERDIP-8 TO-99, 8 PIN TO-99, 8 PIN
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.4 µA 0.4 µA 0.4 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
标称共模抑制比 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
频率补偿 YES (AVCL>=3) YES YES (AVCL>=3) YES YES (AVCL>=3)
最大输入失调电压 8000 µV 5000 µV 10000 µV 8000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8
低-失调 NO NO NO NO NO
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED METAL METAL
封装等效代码 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 100 V/us 25 V/us 84 V/us 20 V/us 84 V/us
标称压摆率 120 V/us 30 V/us 120 V/us 30 V/us 120 V/us
最大压摆率 6 mA 6 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE WIRE WIRE
端子位置 UPPER UPPER DUAL BOTTOM BOTTOM
标称均一增益带宽 20000 kHz 12000 kHz 20000 kHz 12000 kHz 20000 kHz
最小电压增益 15000 20000 7500 15000 7500
Base Number Matches 1 1 1 1 1
封装代码 DIE DIE DIP - -
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
热门器件
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器件捷径:
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