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2018年5月7日-9日，第十一届中国国际国防电子展览会（CIDEX 2018）在首都北京成功举办。本届展览会由中央军委装备发展部支持，以“践行军民融合，助力一带一路”为主题，吸引了来自全球15个国家和地区的400余家相关企业参展。作为致力于研发国产自主可控x86解决方案的厂商，上海兆芯集成电路有限公司在展会期间发布了开胜KH-S20000安全增强型处理器，并携公司自主研发的国产x86解决方案、...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。 从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。 　　 台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

　　北京时间1月16日晚间消息， 夏普 总裁兼CEO戴正吴今日表示， 夏普 最快将于今年第一季度量产 OLED 面板，从而打破当前由三星电子独霸的局面。此外， 夏普 今年6月或7月还将推出搭载自家 OLED 面板的智能手机。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　戴正吴今日在台北向媒体表示，夏普去年12月已完成手机 OLED 面板样品制作，目前已做好量产准备，但实际出货将根据客户的产...[详细]

工业物联网（IIoT） 在制造业中有时也被称为“工业4.0”，将具有感知、监控能力的各种采集、传感器、控制器以及相关的移动通信技术、物联网技术等融入到工业生产的各个环节，使设备之间或者与其环节其他设备进行通信，从而提高工业生产效率。根据麦肯锡的预测，这种物理世界与数字世界的逐渐融合，至2025年每年可产生高达11.1万亿美元的经济价值。 低代码 应用开发与边缘设备，以及协调设备的边缘平台结...[详细]

　　1 引言 　　电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战 。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(area array)无引线封装趋势发展 。 　　由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]

　　OFweek机器人网：在工业4.0时代，机器设备具有强大数据处理能力，它们提供的信息、统计数据和动态分析能够使生产变得更精益、更节能。 　　如果你在食品制造行业工作，你可能知道现在的许多生产线的能效低于60%，这意味着它们还有相当大的提升空间。节约水电对现代工厂管理来说也是一个重要因素，智能工厂能够帮助企业实现环保目标。 　　 什么是工业4.0? 　　所谓的工业4.0，德国人叫工业4.0，...[详细]

　　 据广电总局科技司科技与标准管理处处长盛志凡透露，广电总局的这个成稿将会作为临时标准来指导整个运营支撑体系。 　　飞象网从2011CCBN 大会了解到广电总局已经制定出了全国有线电视网络运营支撑系统标准，目前已经成稿，不久就可以公布。据广电总局科技司科技与标准管理处处长盛志凡透露，广电总局的这个成稿将会作为临时标准来指导整个运营支撑体系。 　　“NGB目标已经确定，也就是所谓的短期...[详细]

围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。 12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。 邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]

在全球汽车产业变局中，CASE（互联、自动化、共享、电动化）已成为创新升级的主要方向。其中汽车电子系统的升级成为自动驾驶发展的重点，车内半导体的成本会随之提升。整个电气化过程中，半导体的需求是较大幅度的提升。半导体在此过程中扮演感知、决策和执行的角色。首先，半导体器件将360度环绕汽车整体，能够感知周围的物体、周围的环境。 SiC将助力汽车行业新变革 硅是半导体行业第一代基础材料，...[详细]

   北京时间11月14日凌晨消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2014财年第三季度未经审计财报。报告显示，澜起科技第三季度营收为4600万美元，比去年同期的3010万美元增长53.1%；净利润为1020万美元，比去年同期的800万美元增长27.5%。 　　主要业绩： 　　-澜起科技第三季度营收为4600万美元，环比增长13.8%，同比增长53.1%； 　　-...[详细]

“大师兄回来了，我感觉到了，全都回来了。” 大师兄回来了！ 　　对不起，你感觉错了：）虽然诺基亚是曾经手机行业的大师兄，但回来的却是芬兰小弟HMD Global Oy。 　　HMD宣布将接过NOKIA老大哥的智能手机衣钵，在2017年上半年发布搭载Android系统的诺基亚手机。一颗赛艇！ 　　不过略有遗憾的是，根据目前爆料的消息诺基亚的归来之作并不是一款旗舰产品。搭载骁龙430处理器，3G...[详细]

日本 丰田 公司日前在东京展示了日本首款获得车型认证的 氢燃料电池 大巴车，并透露了未来销售计划。    在丰田公司举办的“ＳＯＲＡ”大巴车试乘体验活动上，丰田一位首席工程师介绍说，这种大巴车采用的燃料电池系统利用电解水的逆反应，产生电能的同时只排放水，不仅具有出色的环保性能，同时可为乘客带来安静舒适的乘车体验。    据介绍，这种大巴车搭载大容量外部供电系统，突发灾害时可作为应急 电源 使用。...[详细]

　　近日，外媒曝光了一款索尼一亿像素全画幅传感器，该传感器被命名为IMX555CQR。据了解，索尼该款一亿像素全画幅传感器采用基于CFA的列并行ADC特殊设计，2.91um像素结构，可拍摄12288 x 8192像素静态图片，并具备6K视频拍摄能力。 　　除此之外，索尼该款一亿像素全画幅传感器拥有着非常不错的动态范围、高感表现及读出速度。据悉，索尼会将该款标准版IMX555CQR传感器...[详细]

LM35是一种得到广泛使用的温度传感器。由于它采用内部补偿，所以输出可以从0℃开始。该器件采用塑料封装TO992，工作电压4～30V，所以乍一看来，它似乎是无需校准的LM335。 　　 在上述电压范围以内，芯片从电源吸收的电流几乎是不变的（约50μA），所以芯片自身几乎没有散热的问题。这么小的电流也使得该芯片在某些应用中特别适合，比如在电池供电的场合中，输出可以由第三个引脚取出，根本无需校准。 ...[详细]

中国深圳 – TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 — TITAN Core，一款紧凑而强大的触觉开发板，旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成 。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长，触觉技术成为了关键推动因素。 TITAN Core 专为中国的健康、游戏和 XR/VR 行业设计，提供了一个易于集成先进触觉反馈的平台，为消费电子产品带来了更丰富、更沉浸的互...[详细]