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EPF10K200EFC672-3

Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件:EPF10K200EFC672-3

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Intel(英特尔)
包装说明
BGA, BGA672,26X26,40
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991
其他特性
9984 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率
140 MHz
JESD-30 代码
S-PBGA-B672
JESD-609代码
e0
长度
27 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
470
输入次数
470
逻辑单元数量
9984
输出次数
470
端子数量
672
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
470 I/O
输出函数
MIXED
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA672,26X26,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
220
电源
2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型
LOADABLE PLD
传播延迟
0.8 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.1 mm
最大供电电压
2.7 V
最小供电电压
2.3 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
27 mm
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