ESR18EZPJ1R3,ESR18EZPJ1R3 pdf中文资料,ESR18EZPJ1R3引脚图,ESR18EZPJ1R3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ESR18EZPJ1R3相近的元器件有：ESR03EZPF1R50、ESR25JZPJ1R3、ESR25JZPF1R50、ESR03EZPJ1R3。描述及对比如下：

型号	ESR18EZPJ1R3	ESR03EZPF1R50	ESR25JZPJ1R3	ESR25JZPF1R50	ESR03EZPJ1R3
描述	Thick Film Resistors - SMD 1206 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200	Thick Film Resistors - SMD 0603 1.5ohm 1% Anti Surge AEC-Q200	Thick Film Resistors - SMD 1210 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200	Thick Film Resistors - SMD 1210 1.5ohm 1% Anti Surge AEC-Q200	Thick Film Resistors - SMD 0603 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	CHIP	SMT, 0603	CHIP	SMT, 1210	SMT, 0603
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200	LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200	LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200	LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200	LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200
构造	Chip	Chip	Chip	Chip	Chip
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	2	2	2	2	2
最高工作温度	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	0.55 mm	0.45 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.45 mm
封装长度	3.2 mm	1.6 mm	3.2 mm	3.2 mm	1.6 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	1.6 mm	0.8 mm	2.5 mm	2.5 mm	0.8 mm
包装方法	TR, PAPER, 7 INCH	TR, PAPER, 7 INCH	TR, EMBOSSED, 7 INCH	TR, EMBOSSED, 7 INCH	TR, PAPER, 7 INCH
额定功率耗散 (P)	0.5 W	0.25 W	0.66 W	0.66 W	0.25 W
额定温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
参考标准	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949
电阻	1.3 Ω	1.5 Ω	1.3 Ω	1.5 Ω	1.3 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	1206	0603	1210	1210	0603
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	200 ppm/°C	200 ppm/°C	200 ppm/°C	100 ppm/°C	200 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
容差	5%	1%	5%	1%	5%
工作电压	200 V	150 V	200 V	200 V	150 V
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	8 weeks	8 weeks	8 weeks	-	8 weeks

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微信5.0到底革了谁的命?

　　文/IT茶馆剑锋（授权搜狐IT发布）　　7月3日是腾讯合作伙伴大会,是一个让中国搞互联网和移动联网创业的都关注的盛会。本次大会腾讯的放出了各种消息和各种数据，腾讯公司总裁刘炽平介绍到30亿分给开发者，40万的应用。开放平台三大基础：规模，社交，变现三大坚持：用户体验，健康生态，完善服务未来的三个趋势：移动化，多元化，国际化。　　当天下午的分论坛微信让众多传统企业,微信营销机构...[详细]
单片机循迹小车制作程序

该智能车采用红外传感器对赛道进行道路检测，单片机根据采集到的信号的不同状态判断小车当前状态，通过电机驱动芯片L298N发出控制命令，控制电机的工作状态以实现对小车姿态的控制。本模型车的电路系统包括电源管理模块、单片机模块、传感器模块、电机驱动模块。其中采用AT89C52作为单片机控制芯片（5V），同时需要6V电源电机（L298N）和舵机、传感器、红外对管和电压比较器模块和7805稳压模块。 ...[详细]
TMS320F240的IDE接口仿真器设计

摘要：介绍以TMS320F240为核心，设计IDE接口仿零点器的硬件和软件设计方法。突出特点是硬件设计简练实用，监控软件精巧灵活。在设计嵌入式系统调试工具中具有典型性和实用性，对其它系统的调试也借鉴作用。关键词：仿真器监控程序硬件调试 IDE接口随着航空电子系统数字化的发展，机载嵌入式计算机逐步摆脱了“纯粹嵌入”时代，开始以主要控制角色而显露头脚。其存储系统也和地面计算机系统一样，...[详细]
CES 2019前瞻：人工智能依旧是2019年主旋律

本周，一年一度的CES(国际消费类电子产品展览会)就将在美国召开。作为全球最大的电子产品展之一，CES每年都会吸引大批的企业参展，同时也是消费者们非常关注的盛会。今年的CES上会有那些重点技术会展示，会有哪些产品吸引大家眼球？那么我们就一起简单梳理一番。多款手机亮相CES 虽说手机已经不是CES上的主角了，不少手机品牌都没有在CES上推出新品的计划，但依旧会有新品在CES 2019上亮相。...[详细]
英飞凌收购Primarion 增强电源管理实力

英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布，该公司已收购Primarion公司全部股权，进一步加强在电源管理应用领域的实力。Primarion是设计、制造和销售计算、图形和通信应用数字电源IC的厂商。总部设在加利福尼亚州托兰斯的Primarion是一家无晶圆厂半导体公司。数字电源IC是快速发展的新兴电源IC市场，正逐步取代目前的传统模拟解决方案。数字电源IC的优势体现在能够通...[详细]
新兴解决方案增强电动汽车电源管理

电动汽车因其在质量、功能简单性以及最重要的能源效率方面的环保特性而变得越来越流行。功能推力由电动机驱动，与内燃机相比，电动机的结构简单。在能源效率方面，内燃机汽车和电动汽车的比较具有象征意义：内燃机汽车的能源效率为 16%，而电动汽车的能源效率为 85%。推进的电气特性比基于燃烧的特性——能量再生——具有优势。电力提供了很大的灵活性，包括使用各种形式的能量收集，帮助为电池充电，从而延长车辆...[详细]
smartDIGITAL：可触摸互动的新型广告牌

与传统广告牌不同的是，smartDIGITAL支持触摸互动　　新浪科技讯北京时间5月30日下午消息，在城市交通系统中，显示广告牌可谓司空见惯。尽管他们形态各异、大小不一、内容五花八门，但路人至多只会瞄上一眼，便匆匆离去。创业公司smartDIGITAL正试图改变这一状况。　　smartDIGITAL研发了一种具备互动功能的显示广告牌，搭载多点触控屏幕。这样一来，如果人们对广告内容感兴...[详细]
基于MSP430单片机的智能IC卡水表控制器

0 引言随着IC卡应用的普及，利用IC卡实现“预付费方式”的水费管理成为可能。目前的电子水表按照抄表的方式主要可以分为网络式和分立式。由于在某些场合需要对旧的水表系统改造，如果采用网络式抄表方式需要进行抄表线路的铺设，这给施工带来很大的问题。而分立式的IC卡水表收费系统则无需考虑这一问题，这为管理部门和用户提供了极大的便利。 1 硬件电路设计本控制器以MSP430单片机为控制核心。...[详细]
数字控制的开关电源设计

　　引言　　在高功率因数校正AC/DC电路中广泛采用UC3842、UC3855A等专用控制芯片来实现功率因数校正，而在移相全桥DC/DC电路中广泛采用TL494、UC3875等专用电源芯片来驱动开关管，特定的电源芯片本身不可编程、可控性较差、难以扩展以及不易升级维修，同时电源芯片为模拟控制芯片，具有模拟电路难以克服的由温漂和老化所引起的误差，无法保证系统始终具有高精度和可靠性，克服以上...[详细]
杜克大学研究人员警告自动驾驶汽车传感器被攻击后会产生错误数据

据外媒报道，杜克大学（Duke University）的研究人员展示了首个攻击策略，可欺骗行业标准自动驾驶汽车传感器，使其相信附近物体比实际距离更近（或更远）而不被发现。研究表明，增加光学3D功能或与附近汽车共享数据非常必要，可保护自动驾驶汽车免受攻击。图片来源：杜克大学研究人员称开发自动驾驶最大挑战之一是防止攻击。确保安全的常见策略之一是相互检查不同仪器的数据，以确保测量结果一致...[详细]
MCU集体涨价、大厂暂停接单可望加速国产替代？

似乎去年防疫需求爆发导致MCU供应不足的场景又再现了，不过此次更加“惨烈”，一方面AIoT、汽车电子需求强劲；另一方面晶圆代工、封测端产能吃紧，再加上得州暴雪、瑞萨大火等天灾影响，MCU市场供需失衡情况愈演愈烈。众多乱象 4月21日，中国台湾地区的MCU大厂盛群发布通知称即日起暂停2022年订单，初步预计5月中旬前恢复接单。另外，盛群预警晶圆及包装厂通知近期将有另一波涨价，涨价幅度为15%-3...[详细]
下载hex文件到单片机失败的解决方案

1. 第一次写hex文件按照下载程序到单片机的步骤成功下载。把程序内容深化了一些之后竟发觉hex文件不能下载到单片机内，出现以下的错误提示： Chinese:正在尝试与 MCU/单片机握手连接 ... 打开串口失败! Chinese:串口已被其它程序打开或该串口不存在查看其它的资料，出现这个问题的原因较多，包括：检查USB是否连接良好检查的方式为打开启动单片机的开...[详细]
对话手机生产商：一部手机的质量之旅

为了减小发生手机质量问题发生的可能性，终端厂商们在产品生产流程管控中做的工作非常细致。在产品出厂前，厂商们究竟做了哪些准备工作？出现问题产品，厂商们提出了怎样的处理办法？今后，厂商们又将如何加强流程监管的工作？为了解这些问题，《通信产业报》（网）记者采访了中兴、华为和魅族三家手机厂商，了解了他们在生产环节的管理模式，以及应对问题手机时的具体做法。 Q：手机出厂前，公司如何保障产品质量安全？...[详细]
苹果HomePod智能音箱，您们感兴趣吗

电子报道：据AppleInsider网站报道，当地时间周三公布的调查结果显示，约三分之一美国人对苹果采用Siri语音助手的HomePod智能音箱感兴趣，但在真正购买时他们却更可能购买亚马逊Echo。市场研究公司Morning Consult称，在2200名受访的成年人中，33%表示他们对HomePod感兴趣。当他们对HomePod与Echo、谷歌Home进行比较后，这一比例会下降至30%。...[详细]
袁炫华谈彭林起诉华为的虚假宣传：像罗永浩砸冰箱

6月16日早上，知名评测机构爱否科技创始人彭林发布了一条微博视频宣布了一个重磅消息：他将以个人的名义起诉华为虚假宣传。事情的来龙去脉大致是这样的：4月份，爱否科技的评测人员王跃琨因为质疑华为P30 Pro拍月亮是P上去的，造成重大影响，导致当事人被爱否科技直播开除，引发热议，人人纷纷为王跃琨鸣不平。对于王跃琨被直播开除，彭林的态度比较耐人寻味，他对某网友称：“你要是能证明...[详细]