-
RSA306是泰克的首个USB 频谱分析仪 ，泰克还将推出可利用具有处理复杂测试和测量分析的处理能力并具有高速USB3.0接口的台式电脑和笔记本电脑的类似仪器。RSA306的价格远低于传统频谱分析仪，但能提供同样甚至更出色的灵敏性、精度和动态范围。RSA306USB频谱分析仪可满足大量细分市场上的RF测试需要，其中包括： 1、面临预算压力的RF设计与开发－越来越多的设计都包含RF元件...[详细]
-
日本 半导体 曾经占据了全球半导体的半壁江山，而如今却似乎是“萎靡不振”，大家唱衰日本半导体已经不是一天两天的事情，日本半导体现如今的生存现状如何呢?明天又将何去何从？
与非网针对日本半导体的前世今生进行了大盘点： 难道曾经半壁江山，今天只剩残羹剩饭 ？ 梳理之后不难发现，日本消费领域品牌和竞争力的下滑之势已无法阻挡，但工业领域依然能称霸。
日本在工业半导体领域有两个领头羊：...[详细]
-
最近一段时间，被“龙舟水”照顾的广州总是在恰当或不恰当的时候下起大雨。每逢这种时候，马路上的汽车似乎都进入了“缓慢模式”一般，不仅开得慢连变道并线也慢了很多，甚至还卡在车道之间，欲行不行。 事实上，在晴天时行云流水的车流，到了雨天都慢下来的真正原因，就在于驾驶者对外在环境的判断出现了问题。光靠经验、后视镜的帮助，某程度上是可以解决这个痛点。然而，这样的解决方案是基于驾驶经验而来，但经验...[详细]
-
目前业界公认的三大VR产品中， 索尼 Play Station VR可能是相比Oculus Rift的遥不可及和 HTC Vive 的高高在上感觉离我们最近的一款产品。
在这一年当中，科技圈最火爆的一个关键词无疑就是“虚拟现实”。三星、HTC、索尼，甚至那些完全叫不上名字的创业公司都已经把各种形式的VR产品拿到了消费者的面前，“火爆至极”已经不足以来形容整个VR市场的繁荣景象了。
...[详细]
-
SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。 2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manoch...[详细]
-
据 MoneyDJ 援引 Jiji Press 报道，韩国存储器巨头 SK海力士正在探索与日本 NAND 闪存制造商铠侠合作，生产用于人工智能应用的高带宽存储器 (HBM)。 据时事通讯3月1日报道，预计生产将在铠侠与西部数据（WD）合资的日本工厂进行。 另一方面，铠侠将根据半导体市场状况及其与 WD 的关系评估拟议的合作。 该报告强调，HBM（一种主要用于人工智能服务器的 DRAM）在...[详细]
-
随着 FPGA 在数字通信设计领域（蜂窝基站、卫星通信和雷达）的高性能信号处理电路中成为可行的选择,分析和调试工具必须包括能帮助您在最短时间内得到电路最佳性能的新技术。 虽然现在已经有多种连接仿真与射频模拟信号的信号分析工具,但重要的是要能够测量 FPGA 子电路中的信号质量［谱图、I-Q 星座图、误差矢量幅度（EVM）］。将安捷伦（Agilent）的 89601A 矢量信号分析（VSA）软件与...[详细]
-
你可以跟Siri对话，获取路线指引和查询天气。在家中，Alexa不仅可以开灯和播放你最喜欢的音乐，还可以打开暖气和空调。我们都已经习惯了这个“始终在线”的世界。如今，我们满怀期待，希望在车内也能获得这些个性化连接体验。 沉浸式座舱技术已经从“可有可无”真正变成了“必不可少”。事实上，有调查表明，科技和信息娱乐已成为大多数（70%）千禧一代在购车时考虑的主要因素。 欢迎来到软件定义汽车的时...[详细]
-
本系列教程以AVR单片机为对象，介绍单片机的快速开发方法。 参考教材：《单片机技术及应用项目教程》 栾秋平 电子工业出版社 2019.6 第1版 本文介绍控制指定LED亮灭的方法。 一、认知C语言中的位操作 //加入包含文件 #include ../include.h //定义系统常量 //定义全局变量 //主程序 int main(void) { //定义局部变...[详细]
-
Maxim Integrated Products推出具有±15kV ESD保护的单/双通道双向电平转换器MAX13046E/MAX13047E。器件为多电压系统中的数据传输提供电平转换，VL电压范围为1.1V至3.6V或(VCC + 0.3V) (两者中电压较低的一个)，VCC电压范围为1.65V至5.5V。在整个电压范围内，MAX13046E/MAX13047E能够保证8Mbps的数据...[详细]
-
作为智能手机芯片市场的老对手，高通和联发科之间似乎总是有着惊人的默契。上周四，联发科高调发布“真八核”平台，意欲在中高端市场挑战高通的统治地位。紧接着的周五，高通就做出了积极回应，一方面宣布推出目前市场大热的骁龙800处理器的升级版骁龙805，继续抢占性能制高点。而另一方面则在中国市场发布支持QRD(高通参考设计)计划的骁龙400/200处理器平台，在联发科最擅长的性价比市场发起了反击。 ...[详细]
-
微控制器(MCU)在实际应用、处理能力、架构以及与ASIC和SoC等其它半导体产品的融合方面已经有了很大的发展。那么，MCU未来还存在哪些挑战、又将如何发展呢？微控制器用户需要在越来越全球化及竞争日益激烈的环境中努力求生存与发展，这些用户面临着三大挑战： 1. 需要通过特性、性能或价格体现最终产品的差异化。 2. 需要缩短产品上市时间来补偿在复杂设计上渐增的投资。 ...[详细]
-
业界传出三星电子(Samsung Electronics)即将发表第三代Artik物联网(IoT)平台，做为达到2020年家电物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的重要基础。预期采用第三代Artik开发物联网家电的韩国中小企业将持续增加，加速扩大物联网生态系。 据韩媒ET News报导，业界消息表示，三星即将在10月推出第三代Artik物联网平台，改善设备间的连线能力，加强网路功能，让物联...[详细]
-
摘要：微电脑超声测距仪由AT89C2051单片机、超声波发射电路、超声波接收放大电路、环境温度采集电路及显示电路组成。该测距仪具有集成度高、反应速度快，测量精度高、性能价格比高等特点。文中主要介绍了脉冲回波法的超声空气测距原理及其系统构成。
关键词：单片机；超声波；测距
１ 引言
超声波是由机械振动产生的，可在不同介质中以不同的速度传播，具有定向性好、能量集中、传输过程中衰减较小、反射能...[详细]
-
日前，安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。 F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 关断损耗低，可将开关损耗降低达 8%，而EliteSiC二极管则提供了卓...[详细]
FPGA/CPLD
