Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDFP16, CERPACK-16
厂商名称:Fairchild
厂商官网:http://www.fairchildsemi.com/
下载文档型号 | F10415AFC | F10415ADC |
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描述 | Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDFP16, CERPACK-16 | Standard SRAM, 1KX1, 20ns, ECL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | DFP | DIP |
包装说明 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 20 ns | 20 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 9.906 mm | 19.558 mm |
内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 1 | 1 |
负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
字数 | 1024 words | 1024 words |
字数代码 | 1000 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
组织 | 1KX1 | 1KX1 |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
可输出 | NO | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP | DIP |
封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.905 mm | 5.08 mm |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | ECL | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.731 mm | 7.62 mm |