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F28F020-70

Flash, 256KX8, 80ns, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
TSOP
包装说明
TSOP1-R, TSSOP32,.8,20
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
80 ns
其他特性
100000 ERASE/PROGRAM CYCLES
命令用户界面
YES
数据轮询
NO
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
18.4 mm
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1-R
封装等效代码
TSSOP32,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
编程电压
12 V
认证状态
Not Qualified
反向引出线
YES
座面最大高度
1.2 mm
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
切换位
NO
类型
NOR TYPE
宽度
8 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与F28F020-70相近的元器件有:F28F020-90、TF28F020-90、E28F020-70、N28F020-70、P28F020-70。描述及对比如下:
型号 F28F020-70 F28F020-90 TF28F020-90 E28F020-70 N28F020-70 P28F020-70
描述 Flash, 256KX8, 80ns, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32 Flash, 256KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32 Flash, 256KX8, 90ns, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP-32 Flash, 256KX8, 80ns, PDSO32, 0.310 X 0.720 INCH, TSOP-32 Flash, 256KX8, 80ns, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 Flash, 256KX8, 80ns, PDIP32, 0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP QFJ DIP
包装说明 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 0.310 X 0.720 INCH, TSOP-32 QCCJ, LDCC32,.5X.6 DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 90 ns 90 ns 80 ns 80 ns 80 ns
其他特性 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO NO
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 13.97 mm 41.91 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 QCCJ DIP
封装等效代码 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 4.83 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
切换位 NO NO NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 11.43 mm 15.24 mm
厂商名称 - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
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