FBR2502W,FBR2502W pdf中文资料,FBR2502W引脚图,FBR2502W电路-Datasheet-电子工程世界

型号	FBR2502W	FBR2500W	FBR2501W	FBR2504W	FBR2510W	FBR2508W	FBR2506W
描述	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS	FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
最大非重复峰值正向电流	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A
元件数量	4	4	4	4	4	4	4
最大输出电流	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A
最大重复峰值反向电压	200 V	50 V	100 V	400 V	1000 V	800 V	600 V
最大反向恢复时间	0.15 µs	0.15 µs	0.15 µs	0.15 µs	0.5 µs	0.5 µs	0.25 µs
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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全美达诉英特尔侵犯10项专利停售奔腾CPU

10月12日消息，据国外媒体报道，尽管全美达已于去年宣布退出x86处理器市场，但本周三还是将英特尔告上法庭，称英特尔侵犯其10项专利。据美国《电子工程时报》报道，全美达本周三向美国特拉华州地区法院提起诉讼，称英特尔侵犯其10项专利，涵盖了计算机架构、节能等多方面专利技术。全美达在诉讼书中，英特尔所制造和销售的多种处理器产品均侵犯了全美达的专利，其中包括奔3、奔4、Pentium M、酷睿（Co...[详细]
AMD 发布首个 10 亿开源 AI 模型 OLMo，用 Instinct MI250 GPU 集群训练而成

11 月 8 日消息，AMD 公司于 10 月 31 日发布博文，宣布推出首个完全开放的 10 亿参数语言模型系列 AMD OLMo，为开发者和研究人员提供强大的 AI 研究工具。 AMD OLMo 模型使用从零开始训练的 10 亿参数语言模型系列（LMs），在 AMD Instinct™ MI250 GPU 集群上训练，使用了超过 1.3 万亿个 tokens 进行预训练，让模型在处理自然语言...[详细]
抢NVIDIA新显卡订单三星台积电争破头

台积电如期在Q3开始量产16nm制程的产品，首批将供给苹果A9处理器。与此同时，这也宣告了NVIDIA的帕斯卡（Pascal）架构GPU“好事将近”，预计最快在明年1季度我们就能见到全新产品。不过来自韩国媒体BussinessKorea的报道称，三星对NV还未死心，希望争夺到一部分GPU的订单。在近日召开的三星高层每周例会上，半导体部门的主管Kim Ki-nam对外表示，...[详细]
英特尔联手英飞凌共同开发新型手机SIM卡

外电报道，德国芯片巨头英飞凌公司当地时间本周二表示，未来英飞凌将联手英特尔公司共同开发手机SIM芯片。在这一合作项目中，英飞凌公司将提供SIM卡上的微处理芯片，预计到2009年早期有望实现规模投产。两家公司均未透露合作的财务细节，但称，“到2008年晚些时候，使用USB界面的SIM卡将亮相，新的SIM卡将满足用户更多需求，比如移动软件的数据处理、空中下载服务等。”...[详细]
汇顶车规级安全芯片加速数字车钥匙演进

伴随汽车智能化发展，数字车钥匙凭借便捷安全的解锁体验，正引领智能出行潮流。据佐思汽研数据显示，预计到2030年，中国乘用车数字钥匙装配率将超过80% 。面对该蓬勃兴起的新领域，汇顶科技通过深耕核心技术，加速数字车钥匙的普及进程。以安全芯片为例，在连续斩获CC EAL6+、国密等多项权威认证之后，汇顶科技GSE20A安全芯片近期又获得AEC-Q100车规认证，为数字车钥匙嵌入集高算力、高安...[详细]
DELO拓展工业LED灯管系列

DELO再度拓展旗下的工业 LED灯管(即发光二极管)系列，推出两款具备更强亮度的高性能产品- DELOLUX 20和DELOLUX 50。DELOLUX 20能均匀照射黏合表层，在数秒钟内令产品衔接处的纤薄黏合层迅速固化；DELOLUX 50 则主打聚光型的最新功能。与传统的放电灯比较，LED灯的主要优势包括：更长的寿命和稳定的光强度。它们主要被用在工业生产中，可以快速而有效地固化对光敏...[详细]
联想集团宣布将完成收购IBM x86服务器业务

2014年9月29日，美国北卡罗来纳州三角研究园及纽约阿蒙克讯—联想集团(HKSE:992；ADR：LNVGY)和 IBM (NYSE: IBM) 今日宣布已完成联想收购IBM x86服务器业务的所有相关监管规定，预期收购将在2014年10月1日完成。联想将随即成为全球x86服务器第三大厂商 (x86服务器全球市场总规模达421亿美元)。联想此次收购包括System x、BladeC...[详细]
GNU ARM汇编--(十九)u-boot-nand-spl启动过程分析

在理解bootloader后,花些时间重新学习了开源软件的makefile和相关脚本之后,自己的u-boot移植工作也比较顺利的完成了: 移植环境: ubuntu 12.04 U-Boot 2012.07 (Nov 28 2012 - 20:05:48) arm-none-linux-gnueabi-gcc (Sourcery G++ Lite 2009...[详细]
汽车电子连环话 | 漫谈汽车自动转向ACSF功能

如下所示，目前汽车智能和自动化的发展，从法规也是从量产车叠加更多的低阶 ADAS 功能，研究和运营车辆走ITS和AD的路线，两者互为拖动，将汽车慢慢从机械传动占大头，往电子电气化渗透率更高的部分转换。在WP29的法规体系下： 1）ITS/AD主要推进高阶的自动驾驶 2）GRRF主要覆盖以下的一些工作组：【Going】Automatically C...[详细]
日本政府拟要求新型乘用车从2021年起配备自动刹车功能

日前，日本政府作出决定，在日本国内销售的新车都有义务配备减轻撞击程度的自动刹车功能。这种自动刹车功能要符合国际标准，能对行人作出反应。日本政府提出，从 2021 年起，所有新型乘用车都要配备自动刹车功能，而现有车型在数年后也要配备自动刹车功能。在近期高龄驾车人相继发生事故后，日本政府在今年6月的紧急应对策略中表达了年内制定出政策的想法，希望能明确自动刹车标准，以及车企...[详细]
800V系统将重构电动汽车产业链，这些技术和产品最受益

汽车电动化趋势正在不断加快。过去两年，受芯片短缺影响，全球汽车市场整体表现不佳，但新能源车却一枝独秀，延续这几年的强劲增长势头，2021年实现销量翻倍，就连原来对于纯电动汽车方向有些犹豫的德国与日本传统汽车大厂也纷纷推出自家纯电动产品，作为主力新品进行推广，电动汽车发展前景一片光明。不过，充电慢与里程焦虑问题，随着电动汽车普及率增加而变得越发广泛。当前，解决充电慢问题主要有两种方法，...[详细]
国内一揽子政策直击工业机器人产业短板

工业机器人迎来新一轮政策利好，落点直击行业应用和技术短板。据统计，河北、江苏、西安等多地出台机器人产业行动计划，明确面向汽车、电子、电力装备等领域加强工业机器人应用；安徽、浙江、天津等地在今年地方两会上提出应用具体目标。央行近期也指出，鼓励金融机构推动融资等业务创新，强化对工业机器人技术短板的支持力度。业内专家表示，目前工业机器人应用领域持续拓展，正进入提档加速关键期。国家统计局数据显示，20...[详细]
STM32开发 -- GPIO详解

之前有简单讲过GPIO工作模式和寄存器，还是有点没搞明白。这次需要全方位的看一下了。一、数据手册 1、STM32F105RC引脚说明可知：STM32F105RC 一共有4组IO口一共16X3+3=51个IO GPIOA0~A15 GPIOB0~B15 GPIOC0~C15 GPIOD0~D2 2、程序定义 GPIO端口号 STM32F105RC使用GPIO端口号为：GPIOA、...[详细]
受欧菲科技等包套和价格压制，台厂固守高端镜头模组市场

集微网消息，在欧菲科技、合力泰、舜宇等大陆镜头模组厂激进的策略下，再加之手机客户的本土优势，直接削弱了台系镜头模组厂商在中低端市场份额，使之不得不固守高端市场。业内人士透露，大陆手机模组厂采取包套服务及低价促销策略，将模组、镜头、触控面板等零组件包套出售给品牌客户，即便是某项产品牺牲利润，仍可从其他产品获得成长动能，并借此杀价取量拉拢品牌客户，导致模组平均单价剧烈下滑，这对于台系厂商而言是无法...[详细]
苹果三星考虑采用液冷技术应对发热问题

中国台湾地区科技媒体DigiTimes报道称，智能手机巨头苹果、三星和HTC考虑在未来的设备中采用液冷技术。　　通常情况下，单独依靠风扇不能散去芯片产生热量的高端游戏用计算机才会使用液冷技术。液冷技术利用在管道中流动的少量液体，高效地带走重要元器件产生的热量。　　科技博客网站9to5Mac报道称，NEC上个月在日本发布了一款“面向对智能手机发热量不满的女性用户”的手机。这款手机配置...[详细]