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不仅A股上市公司纷纷涉足创投，连跨国巨头也开始抢滩中国股权投资市场。记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 “公司其实早在2006年就开始从事创投业务，但在中国的创投计划还是从最近才启动。”应用材料的风投机构——应用创投公司中国企业发展资深经理赵汉卿告诉本报记者...[详细]
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LG G3或将无缘Odin八核处理器
新浪手机讯 4月11日上午消息，据韩媒报道LG已经委托台积电量产代号为Odin的八核处理器，不过消息还称下一代旗舰LG G3将不会采用该款处理器。
据韩媒报道，LG一直在研发自己的八核处理器。如今证实LG将量产两款代号为Odin的八核处理器，其采用台积电28nm制作工艺，由2.2GHz的Cortex-A15四核+1.7GHz的C...[详细]
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10月15日，武汉大学东莞水乡储能技术研究中心揭牌仪式暨大湾区（东莞）新型储能技术交流会举办。至此，东莞首个专注于储能技术和材料领域的公共技术服务平台揭牌启用，水乡经济区迎来高水平综合型研发平台从0到1的新突破，实现推动科技创新和产业创新深度融合的实质 ... ...[详细]
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在飞控组件测试时，由于被测系统与上位机有一定距离，如果直接把遥测并行数据传送到上位机，将会出现数据信号的衰减和信号延时问题，有可能使信号时序错位，从而达不到系统测试的要求。为此，需要研制一种数据传送总线变换器，用来完成被测数据无失真的、实时的、远距离与上位机的通信，并能接收上位机的控制指令，实现工作状态的远程交互。 1 数据传送总线变换器的整体设计 综合考虑到测试系统实时性和可...[详细]
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三星电子首席战略官孙英权（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（童云）北京时间12月14日消息，三星电子是智能手机行业内的领先公司，这家公司在过去一年时间里已经成为全球最大的智能手机厂商。 但正如任何业内专家会指出的那样，现在对这家韩国电子巨头来说，如果因此而感到自满，那就意味着该公司会面临一个危险的时刻。作为对专利“世仇”的回应，苹果正试图禁止三星智能手机和平板电脑进口到美国；在这种环境下，三...[详细]
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NRF24L01 Module的射频性能测试主要包括发射功率（Power）频率（Frequency）和接收灵敏度（Sensitivity）测试，而FCC/CE测试主要FAIL在谐波功率高于标准要求。 一般实验室射频测试都为传导(Conducted)测试，即通过射频线SMA头连到外部仪器测试，对于本Module需要直接从匹配电路的C5、C6之间的pad焊出射频线，并且与PIFA天线断...[详细]
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近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 工业和信息化部副部长罗文8日在深圳举行的全国电子信息行业工作座谈会上透露，2017年我国规模以上电子信息产业整体规模...[详细]
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博通(Broadcom)意欲高通(Qualcomm)，双方对此事仍处于南辕北辙的阶段，不过背后涉及的科技大厂也开始选边站。 根据San Diego Union Tribune报导，博通在12月4日公布新的高通董事会推荐人选，希望借此一举掌控高通，此一影响层面深远，包括苹果、Google、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)等都有各自角色要扮演。 博通先是在11月提出每股70美...[详细]
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3月18日，十四五国家重点研发计划钠离子混合型电容储能技术项目启动会召开。市委副书记、市长杜汇良出席。中国科学院院士、南方科技大学碳中和能源研究院院长赵天寿，工信部产业发展促进中心副处长刘嘉，国家储能与智能电网专项总体组组长、中科院物理所研究员李泓 ... ...[详细]
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串行通信是指 使用一条数据线，将数据一位一位地依次传输，每一位数据占据一个固定的时间长度 单工、半双工、全双工 单工数据传输只支持数据在一个方向上传输 半双工数据传输允许数据在两个方向上传输，但是，在某一时刻，只允许数据在一个方向上传输，它实际上是一种切换方向的单工通信 全双工数据通信允许数据同时在两个方向上传输，因此，全双工通信是两个单工通信方式的结合，它要求发送设备和接收设备都有独立的接收和...[详细]
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引言 在日常的测试测量中，经常使用数据采集卡采集数据。但是很多数据采集卡往往通过PCI总线完成数据的传输，它有诸多弊端，例如操作不便，受限于计算机插槽数量和中断资源，现场信号对计算机安全有威胁，计算机内部的强电磁干扰对被测信号也会造成很大的影响，最耗时最复杂的数据分析却由用户通过第三方软件(如VC，VB等) 在PC机上编写上位机软件来完成，因此用户不得不在这方面花费大量精力。这些问题...[详细]
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通芯微电子(上海)有限公司发布第一款具有2x3W立体声，具有防破音功能的 D类音频放大器 芯片GSI8166。 在4Ω负载和5V供电的情况下可达到3W X 2 的输出功率以及85%以上的转换效率。GSI8166采用了通芯微电子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技术和结构，因此极大程度的降低了EMI从而减少D类功放对系统的干扰。先进的防破音技术使芯片本身做到自动增...[详细]
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台湾HTC公司最近向国际市场推出了由Android系统平台的智能手机Magic,就像魔术师突然从帽子里变出了兔子一样神奇。作为该公司的首款真正国际化的智能手 机，HTC公司希望借此产品在世界发展最快的手机市场上一展身手。 作为Android系统的一款设备，HTC Magic手机的设计主要利用了Google网络基础应用软件，如GoogleMaps(谷歌手机地图)。该款手机也仅仅是我们...[详细]
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高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。...[详细]
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低工程成本的CAP产品填补了标准MCU和ASIC之间的鸿沟 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出基于微控制器的CAP 可定制系统级芯片 (system-on-chip, SoC) 平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程 (metal programmable, MP) 模块，后者可让设计...[详细]
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