FUF3D,FUF3D pdf中文资料,FUF3D引脚图,FUF3D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与FUF3D相近的元器件有：FUF3A、FUF3B、FUF3M、FUF3K、FUF3G、FUF3J。描述及对比如下：

型号	FUF3D	FUF3A	FUF3B	FUF3M	FUF3K	FUF3G	FUF3J
描述	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 50V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 1000V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 800V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 400V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 3A, 600V V(RRM), Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMC, 2 PIN
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB
包装说明	PLASTIC, SMC, 2 PIN	PLASTIC, SMC, 2 PIN	R-PDSO-C2	PLASTIC, SMC, 2 PIN	R-PDSO-C2	PLASTIC, SMC, 2 PIN	PLASTIC, SMC, 2 PIN
针数	2	2	2	2	2	2	2
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
应用	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
最大非重复峰值正向电流	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
相数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	200 V	50 V	100 V	1000 V	800 V	400 V	600 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	TIN	TIN	Matte Tin (Sn)	TIN	TIN	TIN	TIN
端子形式	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Fagor Electrónica	-	-	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica

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Moto新机发布会海报曝光看来要在MWC上见了

虽然2017年CES刚刚结束，但一年一度的手机盛宴MWC正在悄悄的走来。按照惯例，传统手机厂商更愿意MWC上展示新产品。之前，确认后诺基亚的参与，它现在轮到联想。今天Moto正式曝光了新机海报，将于2月26日在巴塞罗那发布全新的终端手机。　　我们从已经曝光的海报上来看，Moto已经确定在MWC2017发布全新智能终端，因为背影当中道理的恰是巴塞罗那最具有代表性的圣家族教堂。另外，我们可以看到...[详细]
毫末智行BEV-LaneDet大幅提高3D车道线检测性能

2月28日，一年一度的计算机视觉顶会CVPR 2023放榜。由毫末智行人工智能中心技术团队提交的《BEV-LaneDet: a Simple and Effective 3D Lane Detection Baseline（一种简单有效的3D车道线检测方法）》论文成功入选。计算机视觉与模式识别会议（IEEE Conference on Computer Vision and Patt...[详细]
解读2018：我们处在一个什么样的机器人浪潮当中？

机器人行业现在开始处于洗牌期，对于机器人市场的下一步发展，很难作出判断，这里面有太多需要修正的地方，经过2018年机器人领域的不断发展，到岁末年初，我们能感受到什么呢？今年机器人的增长大幅下降，这对于市场来说是一个比较好的时机，给狂奔了三年多的机器人一个停下来喘息的机会，稍作调整，这是一个很现实的问题，比较市场乱象与竞争迸发，迟早是要出问题的，幸好现在的市场环境给予这样一个机会，使得机器人行业...[详细]
MIPS科技宣布支持WebM项目

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）宣布，将支持新的WebM开放网络媒体项目和开放源VP8。VP8是一款高性能视频编解码器，可为连网设备带来高质量视频内容和体验。MIPS科技将与合作伙伴和授权客户共同合作，确保提供全面优化的VP8软/硬件支持。Google及其合作伙伴也将分别宣布WebM与开放源VP8项目。通过WebM项目，开...[详细]
村田展示鞋底安装压力传感器的“步行测量系统”

村田制作所在2012年10月2～6日于日本幕张MESSE会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2012”上，展出了将压力传感器和无线模块安装在鞋底中的“步行测量系统”。使用者穿着该鞋后，可通过监测人体重心移动情况，检测跑动、步行及高尔夫运动的姿势，预测康复效果等。展出的鞋压力传感器测量的数据可通过“Bluetooth SMART”(低耗能蓝牙)模块传输至智能手机。村田...[详细]
配网线路故障跳闸的有效信息辨别及应用

引言在配网自动化技术迅猛发展的背景下,自动化开关的广泛应用对线路故障隔离、停电范围最小化等起着举足轻重的作用。而正确、快速地获取配网线路故障跳闸信息,对快速判断故障类型、故障区域有着积极作用,有利于线路故障跳闸后实现快速复电。但目前配网运维人员普遍无法正确辨别故障跳闸的有效信息,故亟需对跳闸信息的有效性进行科学分析。 1故障跳闸的有效信息辨别在配网自动化得到应用的前提下,故障跳闸分析的有...[详细]
IHS：2022年OLED面板产能料增至4倍

电子网消息，据日经新闻报导，英国调查公司 IHS Markit 24 日发表预测报告指出，2022 年全球 OLED 面板产能有望增至 5,010 万平方公尺，将达 2017 年的 4.2 倍。OLED 面板持续普及，苹果预计 11 月 3 日开卖的 iPhone X 开始采用，而为了抢攻该块成长市场，韩国、中国厂商相继祭出增产投资。就用途别来看，因除了供应 OLED 面板给苹果的 Sam...[详细]
2019年电动汽车都是以做减法为主

过年以前大家的气氛略有些严峻，一路飙升的新能源汽车的市场现在国家要把输液的管子拔了，一方面是减轻财政负担，一方面也是看看新能源汽车能否尽快独立，这个考验来的比之前更早一些。新能源汽车的需求在乘用车里面，可以把对新能源汽车的需求拆分为个人消费、出租和网约平台、分时租赁三个维度个人消费以牌照和路权需求为主：2018年来看，限行限牌城市需求占比达 65%，电动汽车消费目前即使在补贴...[详细]
Android.com 网站更新，正式介绍 Ice Cream Sandwich

Galaxy Nexus 今天在部分区域开卖，意味着其搭载的 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 也正式诞生。Android 的官方网站也将一些 ICS 的特点和改进一一列举出来。正式版本推出之后需不需要我们再次帮大家把更新的重点列举出来这还值得商榷，不过在平板电脑上的界面看来倒是有些不同。从图中我们可以在时间显示部分看到新发表的 Roboto 字体、右上角少了方...[详细]
风河商用级Android平台，助手机厂商低风险推新品

Intel全资子公司风河系统公司（Wind River）日前宣布，基于德州仪器公司（TI）OMAP™ 3平台推出其最新的商用版开源Android产品。此次推出的Wind River Platform for Android平台基于最新版本Android软件开发工具包（SDK），经过商用级测试的完全标准化软件，预集成了Adobe、PacketVideo和Red Bend Software等创...[详细]
恩智浦驱动车载信息娱乐发展

恩智浦半导体日前宣布与全球领先的汽车供应商伟世通合作，共同推进车载信息娱乐系统的发展。伟世通已选择恩智浦的 Nexperia™ PNX9520 多媒体处理器，为车载信息娱乐系统开发数项创新的视频和音频处理器技术。 PNX9520 多媒体处理器实现了多项软件改进，如今能够为汽车后座娱乐系统提供多个视频流播放屏幕，消费者可在车上通过便携式媒体播放器等多个来源欣赏高品质的个性化内容。 ...[详细]
“销量万台目标下“北珞石谋变

撰文 | 潘敏瑶早些年，机器人行业一直流传着国际“四大家和国内“四小龙的说法；这些年来，国际“四大家各有忧愁，国内曾经的“四小龙更是命运各异。 2015年-2021年的七年间，中国工业机器人市场格局的变迁可以用“沧海桑田来形容。“时间是最好的试金石这句话用在机器人行业上，也是恰如其分。国内曾经的“四小龙的江湖地位是否依旧稳固，已是见仁见智。而作为曾经“四小龙之一的埃斯顿，其在...[详细]
ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案

引言在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品，D类功放芯片因其效率高、贴片封装等优势越来越普及。在中大功率的音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟输入的功放芯片需要通过前级运放来做放大和调音。绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避，一直困扰着电子工程师。 I2S输入的数字功放IC，是将数字音频源直接转换成高品质的音...[详细]
STM32让printf通过串口打印及自定义printf函数

在嵌入式系统中，通过串口打印log是非常重要的调试手段，但是直接调用底层驱动打印信息非常不方便，在c语言中一般使用printf打印基本的显示信息，而默认printf的结果不会通过串口发送，所以需要对printf的输出进行重定向。有时候需要同时从多个串口输出信息，如果仍然想通过printf函数输出信息，就需要自己写printf的实现。一. 初始化端口和配置对串口用到的GPI...[详细]
650V碳化硅MOSFET扩展了符合AEC-Q101标准的E3M系列

电动汽车（EV）市场的快速增长（预计未来十年的复合年增长率将高达 25%1）是由环境问题和政府支持推动的，并由满足高效率和功率密度要求的碳化硅（SiC）器件技术实现。车载充电器（OBC）是现代电动汽车中的关键电力电子系统之一，包括AC-DC和DC-DC功率级。在当今的主流车型中，6.6 kW 单向 OBC 在配备 400 V 电池系统的电动汽车中很受欢迎。然而，双向 OBC 支持新...[详细]