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FW150B9

Analog Circuit, Hybrid, MDIP16

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:LSC/CSI

厂商官网:https://lsicsi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LSC/CSI
包装说明
DIP, DIP16,4.5,200
Reach Compliance Code
unknown
最大输入电压
72 V
最小输入电压
36 V
JESD-30 代码
R-MDIP-T16
JESD-609代码
e0
端子数量
16
最大输出电流
12.5 A
标称输出电压
12 V
封装主体材料
METAL
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,4.5,200
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
HYBRID
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
5.08 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与FW150B9相近的元器件有:FW150B。描述及对比如下:
型号 FW150B9 FW150B
描述 Analog Circuit, Hybrid, MDIP16 Analog Circuit, Hybrid, MDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 DIP, DIP16,4.5,200 DIP, DIP16,4.5,200
Reach Compliance Code unknown unknown
最大输入电压 72 V 72 V
最小输入电压 36 V 36 V
JESD-30 代码 R-MDIP-T16 R-MDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最大输出电流 12.5 A 12.5 A
标称输出电压 12 V 12 V
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,4.5,200 DIP16,4.5,200
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 HYBRID HYBRID
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 5.08 mm 5.08 mm
端子位置 DUAL DUAL
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