FW80200M400T,FW80200M400T pdf中文资料,FW80200M400T引脚图,FW80200M400T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与FW80200M400T相近的元器件有：FW80200M600T、FW80200M200、FW80200M733T、FW80200M200T、80200M400、80200M733。描述及对比如下：

型号	FW80200M400T	FW80200M600T	FW80200M200	FW80200M733T	FW80200M200T	80200M400	80200M733
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, PBGA241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, PBGA241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, PBGA241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 733MHz, PBGA241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, PBGA241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA241, PLASTIC, BGA-241	RISC Microprocessor, 32-Bit, 733MHz, CMOS, PBGA241, PLASTIC, BGA-241
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
包装说明	BGA, BGA241,17X17,50	BGA, BGA241,17X17,50	BGA, BGA241,17X17,50	BGA, BGA241,17X17,50	BGA, BGA241,17X17,50	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241	S-PBGA-B241
端子数量	241	241	241	241	241	241	241
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	400 MHz	600 MHz	200 MHz	733 MHz	200 MHz	400 MHz	733 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-	-
封装等效代码	BGA241,17X17,50	BGA241,17X17,50	BGA241,17X17,50	BGA241,17X17,50	BGA241,17X17,50	-	-
电源	1.3,3.3 V	1.3,3.3 V	1.1,3.3 V	1.5,3.3 V	1.1,3.3 V	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-

雾化加湿器的缺水检测问题: 不知道大家有没碰到过这样的问题：当高频震荡一直让冷水雾化，一直会蒸发水分！到水分没了的时候将需要...; and01 Microchip MCU

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很奇怪的现象,大家来帮我看看,: 我定义个数组,用来存储不同类型的数 INT8U I2cData ; 然后 *((INT16U*)I2...; lwhay 微控制器 MCU

activesync同步的问题: 我用的是WINCE5.0的设备,PC机上有俩个USB口,现在一个USB口可以正常同步连接,但是换到P...; chenmo 嵌入式系统

传中国移动酝酿下半年推动TD-LTE手机集采

通信世界网（CWW）8月2日消息据消息人士透露，中国移动内部正在酝酿下半年推进TD-LTE手机的集采。此前，相关媒体引述消息人士的话称，中国移动将于8月集采TD-LTE数据类终端2.9万部，主要分两批进行，第一批将供货给杭州、广州、深圳三城市，第二批采购供其余十个城市用测试终端。 2012年，中国移动将启动TD-LTE扩大规模试验网的建设，北京、天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、厦门...[详细]
STM32如何收发float类型数据？

在之前文章里提到了共用体用来传输浮点数的用法，但那篇笔记中没有详细介绍，这篇笔记我们一起来看一看具体实例。实际应用中，我们可能需要两个设备通过串口传输浮点数据：本篇笔记为了方便演示，使用串口助手模拟其中一个设备，本篇笔记内容如下：我们创建一个用于管理float类型数据的共用体： unionfloat_data { floatf_data; uint8_tbyte ; }; ...[详细]
TCL启动十年来最大转型：从硬件以外赚钱

在家电产业严重同质化和互联网企业跨界竞争之下，成立32年的TCL启动了10年来最大的战略转型。　　TCL董事长李东生在昨日的战略发布会上提出了新的5年目标：抢夺入口、经营用户、建立产品加服务的新商业模式，争取5年内实现来自产品与服务的利润贡献各占50%，市值超千亿。　　近几年来，传统家电的需求饱和，但是产能却在不断增长。与此同时，硬件基础功能成熟导致了产品性能严重同质化，企业...[详细]
全高清时代的号角？4K信号登陆广东

尽管目前市面上的4K电视产品越来越多，但是对于广大消费者来说，4K电视节目太少仍然是一个门槛。除了在一定程度上减少了4K电视的使用率，还打消了一些用户的潜在消费热情。　　不过，这一局面有望迎来改变。近日，广东省办公厅发布《关于开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用与产业发展的实施方案》（下简称“《方案》”）。《方案》提出，用3到5年时间，通过4大举措推动全省4K电视网络应用...[详细]
零件短缺致多家厂商推迟发布平板电脑新品

　　据台湾《电子时报》报道，业界消息称，华硕、宏达电等厂商已经决定推迟平板电脑新品的发布计划，原因是出于对业界前景的担忧以及日本地震可能造成的组件短缺。　　随着谷歌发布Android 3.0操作系统，摩托罗拉也率先将该系统用在Xoom平板电脑中，业界认为众多厂商将随后推出自家Android 3.0平板电脑，业界在二季度初时就认为平板电脑将成为厂商争夺的战场。　　然而Xoom销量却一直低于预...[详细]
安弗施发布全新PIM标准射频电缆连接器

全球无线通信与广播基础设施专家安弗施无线射频系统（RFS）日前发布全新高性能射频电缆连接器。RFS的PIM（无源互调）标准的光面射频电缆连接器，能够在任何位置进行快速、简单、可靠的安装，满足操作灵活性的同时节约安装时间与成本。 RFS射频电缆连接器的独特设计可提供优质的连接器-电缆接口，简化并加速连接器与RFS射频电缆之间的连接。该连接器有7-16DIN 接口（N型接口也会很快推出）。...[详细]
AVR单片机I/O口、定时器和按键编程总结

首先，用到了定时器2的溢出中断，用于控制灯的闪烁。在这部分程序的设计中，遇到的困难是当灯一旦闪烁起来，就无法控制其它的内容了。后来明白是由于中断服务程序太长，没等执行完计数器就计满了，然后就一直的在执行闪烁程序，导致无法在执行其它命令。最开始在每次延迟函数之后令计数器置零，可是还是没有起到太大效果，因为最长的延迟函数为2s，时间太长，最后经考虑，在进入中断服务程序的时候，屏蔽定时器2溢出中断，在离...[详细]
7款 ADI 最新超低噪声、超低功耗 MEMS 加速度计，可上天入地

　　提及 MEMS 加速度计，大多数人第一时间想到的就是手机了。随着手机从功能机转到智能机的转变，最近 10 年， MEMS 加速度计市场得到了蓬勃发展。然而，作为最早进行 MEMS 研发的公司，ADI MEMS 加速度计的投入早在 30 年前已经开始。　　从 1987 年，ADI 开始投入 MEMS 传感器的研发。到 1991 年业界第一颗主要用于汽车安全气囊碰撞监测的 High...[详细]
【壁上观】白猫海信和黑猫VST谁能抓到耗子

日前，海信宣布和未来电视在内的11家视频网站达成合作，共建互联网内容的生态圈，我当时的第一反应是，海信这是要抢VST全聚合们的生意了。VST全聚合实际上是一套全媒体聚合客户端软件，它聚合了国内十余家主流视频网站的内容，每天实时更新，特有连续追剧，断点续播等人性化的功能。显然，对于VST全聚合们来说，海信的本次动作颇具火药味。海信要做视频聚合，旧瓶装新酒也有看头与海...[详细]
阿布达比传卖GlobalFoundries，中资恐接手

台积电注意，中国砸钱收购全球半导体业者，最新目标可能是晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）！外传格罗方德的油国金主阿布达比，因油价腰斩手头紧，打算脱手格罗方德求现。彭博社 24 日报导，内情人士透露，阿布达比官方投资机构 Mubadala Development 已与收购者展开洽商，拟出售部份或全部持股，购并金额或许在150~200亿美元之间，目前尚未定案，也可能...[详细]
3D盖板全制程企业格局已定？

如今在火爆的行业发展趋势下，随着热弯等关键工艺的成熟， 3D玻璃良率不断提升，智能手机将提前进入玻璃外壳时代，相关3D玻璃等产业将出现井喷式爆发。然而在各大企业积极布局3D玻璃盖板时，产能、良率等则成为企业能否引领行业发展，抢占行业风口的硬性指标。在国内进军3D玻璃的众多企业中，智诚光学有限公司（以下简称智诚光学）是继蓝思、伯恩后国内第三家实现3D玻璃量产企业。自2016年，全面实现...[详细]
【盘点】最近人工智能有哪些新品发布？

　　人工智能正在成为互联网发展的新风口，将对不同行业和场景带来智能化的颠覆，进入越早、技术和产品积累越多，越有可能分享到人工智能时代带来的产业机会。最近众科技公司也发布了各自在人工智能上的研究成果，下面编带大家回顾最近一个月在人工智能领域发布了哪些新产品。　　图灵发布原生机器人应用　　7月28日，在国家会议中心举办的图灵机器人创新大会上，图灵机器人CEO俞志晨首相向现场嘉宾分享了当前智能...[详细]
基于数字PID和89C52单片机的温度控制系统

在工业生产过程中，温度是工业生产过程中常见的工艺参数之一，对温度控制的好坏直接影响产品的质量。及时准确地得到温度信息并对其进行适当的控制，在许多工业场合中都是重要的环节。对于不同生产情况和工艺要求下的温度控制，所采用的加热方式和控制方式均不同。本文介绍了一种基于89C52单片机的温度控制系统，本系统的任务是对温度进行实时监控与控制。它以温度传感器DSl820对温度进行测量、采样与转换，并将测量...[详细]
基于TOP227Y芯片的新型开关电源的设计

摘要：介绍了一种采用TOP227Y智能集成芯片设计的开关电源。详细地介绍了该芯片的性能特点。根据TOP227Y的特性给出了该开关电源的设计方法，对外围电路的设计进行了详细的介绍，并给出了该开关电源的性能测试结果。关键词：开关电源；TO0Switch：脉宽调制 O 引言 TOPSwitch单片开关电源芯片是美国PI公司于上世纪90年代中期推出的新型高频开关电源芯片，它是三端离线式PWM开关...[详细]
瑞浦兰钧秋季四大新品革新动力全场景！

　　浙江温州2024年11月3日 /美通社/ -- 这个秋季，瑞浦兰钧为商用车以及乘用车各领域革新了全场景的动力解决方案！无论您需要超低温用能、省油节电、超级快充或超长距离运输，"百变"小瑞都有办法为您解决难题！从电芯、电池包到电池系统，一起来看看瑞浦兰钧为大家带来了什么好东西！　　绿色磷酸锰铁锂（LMFP）问顶电芯　　瑞浦兰钧推出的L...[详细]