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央广网北京12月19日消息（记者张棉棉 刘会民）据中国之声《新闻纵横》报道，中兴、华为、酷派、联想这四大品牌销量在相当长的时期里，一直雄踞手机市场排行榜首，“江湖”并称“中华酷联”。然而从去年起，这一格局逐渐被打破，取而代之的是，小米和华为构成的双霸主地位，同时，互联网手机开始风靡全国，面对此情此景，联想选择转战海外。它还会回来吗？作为掌门人，杨元庆又将如何抉择？在今年的世界互联网大会上，...[详细]
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3月6日，Micro-LED显示屏关键技术开发商 VueReal Inc.宣布，该公司已初步完成1050万美元(折合人民币约6643万)A轮融资，本轮融资由一家大型亚洲公司旗下的风险投资公司和一家领先的北美供应商领投。 VueReal 将利用这笔资金扩大其团队并推出先进的微型器件开发和特性研究中心，以加速Micro-LED技术的发展。由于主要行业合作伙伴的高度关注， VueReal 目前...[详细]
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手机玻璃盖板 6月中国畅销手机TOP 20中有18款机型采用2.5D玻璃盖板，占比达到90%。由于三星Galaxy S8和S8+进入TOP 20，3D玻璃盖板占比达到10%。 随着蓝宝石、OLED、陶瓷和3D玻璃这些新材料的出现，激光设备也迎来一次快速的发展。其中，盛雄激光自主研发的皮秒激光微细加工系统，采用贝塞尔光束可以切割OLED面板、蓝宝石盖板，摄像头保护盖、晶圆、液晶面板等。据悉...[详细]
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4月2日，腾讯董事局主席马化腾出席2017中国（深圳）IT领袖峰会，并在峰会“人工智能：中国机遇与挑战”高峰对话环节表示，发展人工智能需要四个方面要素：场景、大数据、计算能力和人才。 马化腾表示，技术如果没有场景落地、平台业务支持的话基本很难往下走，而业务产生的大量数据则需要进行标签化和清理，因为里面有很多垃圾数据对发展AI并没有实际用处；在计算能力上需要布局云资源，拿出几十万核的计算能力；最后...[详细]
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据《纽约时报》报导，中国电信公司华为准备起诉美国政府，因其禁止联邦机构使用该公司的产品，该行为涉嫌违反美国宪法。 报导引述匿名信源称，华为将在本周内在美国得克萨斯州发起诉讼，得州是华为美国总部所在地。华为美国公司的公关未有立即回复记者的置评请求。 华为或起诉美国联邦政府，有什么法理依据？法庭上将出现哪些攻防重点？更关键的问题是，华为有多少胜算？ BBC中文对话乔治华盛顿大学美国宪法教...[详细]
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华为已经宣布，麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。 外媒已经在柏林的展会现场拍到了华为布展的情况，包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。 其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟970不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU）。 与此同时，麒麟970的核心参数也被爆料大...[详细]
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连续写了两年 XPS，今年终于让我遇到白色的 XPS 13。 很高兴这次我能在白色的纤维面板上敲下这行字，可能是因为心情愉悦，在我敲这段话的时候，我已经想到这篇评测要写什么了。 其实早在今年初参加 CES 展会时，我就已经在戴尔的展台上见过它，当时我还在展示机玩了一会，感觉升级的变化不是很多，毕竟之前的 XPS 13 在设计上本身就不错。 直到我向工作人员咨询，才得知今年 ...[详细]
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1 引言 SPI（Serial Peripheral Interface--串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCK）、主机输入/从机输出数据线...[详细]
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近期，由禾望研制的HD8000中压变频调速系统在某大型国营钢铁企业成功投运。禾望以客户为导向，在保留原变压器和动力电机的基础上，通过优化设计出完备的方案，不仅完成客户所提的升级改造问题，同时优化整个系统，助力客户的雄鹰产线快速恢复生产。同时，这也是业界首次成功使用电压源型逆变器（VSI）替换负载换向逆变器（LCI）的案例。 某大型钢铁企业拥有中国最早投运的高速线材产线，其高线精轧机的中压变频调速...[详细]
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最近需要做一个数据存储，发现SD卡这一块还不太好弄 现在的单片机有相当一部分还不支持SDIO，比如MSP430（据我所知，如果有支持的型号了还请及时告诉我~），所以只好用SPI通信来进行SD卡的操作，虽然后续涉及到更为复杂的FAT等等，但是首先需要解决的仍然是建立通信的问题。 采用的单片机型号为MSP430F5438A，用了一个开发板。 SPI通信基本例程 例程及解释如下： //=======...[详细]
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1.使用前，操作人员应认真阅读仪器使用说明书，严格按操作规范使用，注意保护仪器，防止摔、碰和高温，勿置于潮湿和有腐蚀性气体附近。 2.检测时要选择适当的接地点，以保证检测质量。 (1)小体积金属物体表面防腐层检测，要将被检测的物体用绝缘体支撑20cm以上，然后将接地线良好地接在金属物体上检测。 (2)对大体积或平面物体检测，当被测物体与大地有良好的接触时，只需将接地线接入大地...[详细]
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2018年，连续增长多年的机器人市场迎来了拐点。 全球机器人销量仅维持1％ 的增长，中国机器人市场出现了3．79％的负增长，累积销量从2017年的13．8万台，下降至2018年的13．5万台。 但值得注意的是，在整体市场下行的情形下，中国自主品牌机器人销售却增长了16．2％，在市场总销量中的比重比2017年提高5．5％。 国产品牌崛起是机器人行业发展大势。作为中国机器人行业的领军企...[详细]
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集微网消息，随着人工智能技术的发展，除了对处理器提出了不同的需求之外，在三星电子内存产品规划高级股总裁Jinman Han看来，存储器也面临着与此前不同的挑战。 Jinman Han在GSA Memory+高峰论坛上上表示，在人工智能领域，存储设备的种类要多于以往，已经从PC时代的单一存储品类发展到了适用于不同领域不同产品的多种产品，以满足不同设备对于存储器的需求。 这就使得今后整个产业的发展呈...[详细]
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印度时报报道，苹果供应链中的一家制造商正将六条产线从中国迁移至印度，以便满足印度市场需求的同时，再从印度出口价值约50亿美元的iPhone。 消息人士透露，产线迁移预计在一年左右时间中微大约5.5万名印度工人创造就业机会。未来几年，这些厂商可能会将业务范围从手机扩展至平板，甚至是电脑。 随着中美紧张局势不断加剧，几家科技巨头正寻求多样化生产供应链，印度乘此机会欲成为供应链中的一部分。 报道称，苹...[详细]
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下面为大家介绍GD32 MCU的通用命名规则，以GD32F303ZGT6为例，其中，GD32代表GD32 MCU，F代表通用系列产品类型，303代表303产品子系列，Z代表144引脚数，G代表1MB Flash容量，T代表LQFP封装，6代表-40-85°温度等级。 命名规则详细说明如下表所示。 字符 说明 列举 GD32 代表GigaDevice 32位MCU 无 F 代表产品类型...[详细]
Altera SoC
