G5365P-3,G5365P-3 pdf中文资料,G5365P-3引脚图,G5365P-3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与G5365P-3相近的元器件有：G5364D-3、G5364D-4、G5365D-3、G5365D-4。描述及对比如下：

型号	G5365P-3	G5364D-3	G5364D-4	G5365D-3	G5365D-4
描述	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, PDIP28	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits
包装说明	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP24(UNSPEC)	DIP, DIP24(UNSPEC)	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	300 ns	300 ns	450 ns	300 ns	450 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	28	24	24	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP24(UNSPEC)	DIP24(UNSPEC)	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm

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