GCM1555C1H510JZ13C,GCM1555C1H510JZ13C pdf中文资料,GCM1555C1H510JZ13C引脚图,GCM1555C1H510JZ13C电路-Datasheet-电子工程世界

型号	GCM1555C1H510JZ13C	GCM1555C1H510JZ13J	GCM1555C1H510JZ13B
描述	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.000051uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.000051uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.000051uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)
包装说明	, 0402	, 0402	, 0402
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.000051 µF	0.000051 µF	0.000051 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	1 mm	1 mm	1 mm
制造商序列号	GCM15	GCM15	GCM15
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes
负容差	5%	5%	5%
端子数量	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT
包装方法	BULK	TR, PAPER, 13 INCH	BULK
正容差	5%	5%	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V	50 V
参考标准	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200
系列	GCM	GCM	GCM
尺寸代码	0402	0402	0402
表面贴装	YES	YES	YES
温度特性代码	C0G	C0G	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm

TYBSD系列电池巡检仪: TYBSD 电池巡检仪内部测量电路采用高精度 A/D 完成，每个测量端口均采用光藕进行隔离，保证...; frozenviolet 测试/测量

不得不说～～关于 *(unsigned long *) 和（unsigned long）: 然而我很悲伤地再次郑重声明：我木有错！具体请看我回复水果君那难得一见的长回帖的回帖！！这...; 辛昕编程基础

TI C2000 TMS320F28335定时器配置简介: 写在最前，不喜请略过。本博文的主要内容已在QQ空间、人人网、网易博客、百度空间等平台发表过，作者为M...; fish001 微控制器 MCU

EVC 运行时卡住: 我装了EVC 可是在新建一个项目或者在打开一个工程的时候它就卡在 loading class i...; niuqing 嵌入式系统

晒WEBENCH设计的过程+经济实用的5V电源: 本帖最后由 Cheribat 于 2014-8-4 18:21 编辑在工作中时常出现24...; Cheribat 模拟与混合信号

显视器问题??: 开机机子出现一道不是很宽的线,开一会就没有了.机子用了5年了!!! 显视器问题?? 显示器里面某个元...; starliu 嵌入式系统

全球多家移动运营商选择Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器已被全球多家无线网络运营商选中用于在6 GHz以下和毫米波（mmWave）频段开展的现场OTA 5G新空口（NR）移动试验。 AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Veri...[详细]
电磁信号的放大问题

一、问题提出卓大，能发一期运放的讲解嘛，孩子现在运放还是没用，难住了。我是用的 OPA4377 ，按我的原理图的其中一个的放大倍数是1+(R5+滑动变阻器的阻值)/R1，但是当电感放于电磁线的正上方的时候，示波器显示的是方形波，按正常来说是正弦波的一半，而当我把电感移动到偏离电磁线更远一些的地方会得到正弦波的一半，这个确实是正确的，但当我测另一个接口的时候，很奇怪的是电感位于电磁...[详细]
JESD204B FPGA调试软件加快高速设计速度

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，今天发布了一款基于FPGA的参考设计及配套软件和HDL代码，该参考设计可降低集成JESD204B兼容转换器的高速系统的设计风险。该软件为JESD204B Xilinx收发器调试工具，可支持312.5Mbps至12.5Gbps的JESD204B数据转换器至FPGA串行数据接口和Xili...[详细]
电动车将拉升车用功率半导体市场需求

市场分析机构TrendForce旗下拓墣产业研究院重点聚焦HEV与新能源车的比例分配影响，以及车用IDM大厂的新技术发展方向。拓墣产业研究院电动汽车领域分为HEV(混合动力车)与新能源车(BEV、PHV、FCV)两大类，目前占总汽车销售量虽属小众市场，但随着电动汽车发展逐年上升，将提升车用功率半导体产值成长表现。市场分析机构TrendForce旗下拓墣产业研究院观察了HEV与新...[详细]
我国多晶硅生产技术有待升级

根据统计资料，目前全世界70%左右的多晶硅是采用改良西门子法生产出来的。相对改良西门子法，冶金法和硅烷法等多晶硅先进生产技术的运用明显不足。中投顾问新能源行业研究员萧函表示，同样是采用改良西门子法，中国多晶硅生产企业生产过程中所需能耗过高，致使生产成本大幅增加，在成本控制上明显落后于国际多晶硅巨头。这主要是因为中国多晶硅生产企业没有真正掌握改良西门子法。萧函认为，中国大部分采用“改良西...[详细]
断路器触头无线测温系统的设计与分析

输配电的电气接点测温有多重方法，比较传统的方式有测温腊片方式、红外枪测温，新兴方法有光纤测温、无线测温、红外成像测温，传统方式需要人为去不定期目测或者遥测，具有一定的不确定性，受人为因素影响大。新兴的方法应用了现代电子、光电、射频等技术，手段先进、自动化程度高、测量数据准确，可以实现远程监控、报警设置、历史记录等功能。新兴的测温方法中目前应用比较多首推无线传感器测温。本文针对无线传感器测温...[详细]
台湾友达光电展示多款车载显示屏

据外媒报道，台湾友达光电公司（AU Optronics，AUO）宣布，将于5月22-24日在洛杉矶的SID’s Display Week 2018展会上展示业内领先的移动设备显示器及低温多晶硅（LTPS）技术。在过去数年内，台湾友达光电公司致力于研发高效能的车载显示器，旨在将旗下产品与近代的智能车辆相匹配。该公司将展示一款13.2英寸自由形态的显示器，该设备的分辨率高达1200x1600，...[详细]
基于RTOS与DSPs的微机保护装置

1　引言　　我国电力系统的微机型保护得到迅速发展，已在电力系统得到了广泛应用。从早期的8位机，到现在16/32位机，性能得到了提高，运算能力也大大加强了。　　微机保护的性能及其可靠性取决于软、硬件，因此软件的编写和硬件的选择是一项关键性的工作。我们在编写软件时，通常先画好流程图，然后按着流程图来编程，一般是一个无限循环，循环中调用相应的函数(子程序)完成相应的操作(称为后台行为或...[详细]
5G重塑RF技术演进，Qorvo蓄势待发

　　射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。市场研究机构Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年 5G 通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　新的无线网络将需要更多的器件和更...[详细]
基于S3C2410的Windows CE 5.0 BSP移植

1 引言在当今后PC时代，嵌入式系统应用得越来越广泛，嵌入式产品充斥着许多领域，日常生活的手机，MP4，PDA等都属于典型的嵌入式系统。在嵌入式系统中，微处理器和操作系统是进行应用开发的基础。在微处理器方面，S3C2410是Samsung公司推出的一款基于ARM920T内核的16/32位 RISC嵌入式CPU，主要面向手持设备以及高性价比、低功耗的应用。在操作系统方面，Windows CE ...[详细]
环球晶Q3爆发豪赚16.5亿

并购加上涨价效应，推升半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）营运逐季攀高！该公司第三季营收119.78亿元，虽仅比前一季成长6.9％，但单季税后纯益达16.52亿元，季增率为27.8％，改写单季历史新高纪录，EPS拉高至3.78元。累计前三季EPS为8.06元，法人评估全年度EPS可达13-14元水准。台股冲上万点之后，尽管指数持续拉高，但主流股转换速度越来越快。半导体矽晶圆股近期一度成...[详细]
OLED产业链日趋完善 Wallpaper惊艳亮相

如果说，2017年彩电行业最显著的变化是什么?答案是OLED显示技术的崛起。如果说2017年最具代表性的电视作品是什么?答案是创维Wallpaper——一款颠覆性的OLED作品。“2017年将成为OLED爆发的元年。”这是来自OLED之父邓青云教授的预测。2017年即将结束，回顾彩电行业这一年来的变革，量子点电视与 OLED电视之争以OLED胜出落幕;OLED产业链上下游日趋成熟;O LE...[详细]
基于DSP的大功率数字开关电源设计

摘要：结合电力电子技术和嵌入式技术，设计了以全桥隔离式PWM变换器为核心，基于DSP处理器 TMS320F2812 的高精度大功率数字开关电源。完成了系统硬件电路设计及软件数字PID算法，实现数字化采样、运算、控制输出、系统监控和人机接口等功能。关键词：数字开关电源；DSP；PWM；PID 0 引言随着电力电子技术的高速发展，开关电源得到了广泛应用，日新月异的高科技产品也对开关电源提出...[详细]
精密双稳压控制器ADM1051/AD51A

摘要： ADM1051/1051A是模拟器件公司（Analog Devices）生产的精密双稳压控制器，它具有1.515V和1.818V两种输出电压。主要用于个为电脑主板上的总线终端及接口的供电。本文介绍了该芯片的工作原理和引脚功能，最后给出了其简单的应用电路及连接注意事项。关键词：关闭电流静态电流调整电压 ADM1051 1 概述 A...[详细]
德州仪器免费软件协议栈为大众市场带来 ZigBee技术

ZigBee 开发套件与 ZigBee 2006 协议栈现已提供最新版本；Z-Stack 包含对 TI MSP430 超低功耗 MCU 的支持 2007 年 4 月 24 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee协议栈 (Z-Stack) 的免费下载版本，用户可通过 www.ti.com/zigbee 进行下载。Z-Stack 达到 ZigBee 测试机构德国莱...[详细]