参数对比
与GD74F32相近的元器件有:GD74F32D。描述及对比如下:
型号 |
GD74F32 |
GD74F32D |
描述 |
OR Gate, TTL, PDIP14, |
OR Gate, TTL, PDSO14, |
是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
厂商名称 |
LG Semicon Co Ltd |
LG Semicon Co Ltd |
包装说明 |
DIP, DIP14,.3 |
SOP, SOP14,.25 |
Reach Compliance Code |
unknown |
unknown |
JESD-30 代码 |
R-PDIP-T14 |
R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
逻辑集成电路类型 |
OR GATE |
OR GATE |
最大I(ol) |
0.02 A |
0.02 A |
端子数量 |
14 |
14 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
DIP |
SOP |
封装等效代码 |
DIP14,.3 |
SOP14,.25 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
IN-LINE |
SMALL OUTLINE |
电源 |
5 V |
5 V |
最大电源电流(ICC) |
15.5 mA |
15.5 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup |
6.6 ns |
6.6 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
施密特触发器 |
NO |
NO |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
NO |
YES |
技术 |
TTL |
TTL |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 |
THROUGH-HOLE |
GULL WING |
端子节距 |
2.54 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |