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GD74F32

OR Gate, TTL, PDIP14,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:LG Semicon Co Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LG Semicon Co Ltd
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDIP-T14
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
OR GATE
最大I(ol)
0.02 A
端子数量
14
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
最大电源电流(ICC)
15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
6.6 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与GD74F32相近的元器件有:GD74F32D。描述及对比如下:
型号 GD74F32 GD74F32D
描述 OR Gate, TTL, PDIP14, OR Gate, TTL, PDSO14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 15.5 mA 15.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.6 ns 6.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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