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GD74HC05J

Inverter, CMOS, CDIP14,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:LG Semicon Co Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LG Semicon Co Ltd
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
INVERTER
最大I(ol)
0.004 A
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
OPEN-DRAIN
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
21 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与GD74HC05J相近的元器件有:GD54HC05J、GD74HCT05、GD74HCT05D、GD74HCT05J、GD74HC05D、GD74HC05、GD54HCT05J。描述及对比如下:
型号 GD74HC05J GD54HC05J GD74HCT05 GD74HCT05D GD74HCT05J GD74HC05D GD74HC05 GD54HCT05J
描述 Inverter, CMOS, CDIP14, Inverter, CMOS, CDIP14, Inverter, CMOS, PDIP14, Inverter, CMOS, PDSO14, Inverter, CMOS, CDIP14, Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, SOP-14 Inverter, CMOS, PDIP14, Inverter, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP SOP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 LG Semicon Co Ltd - - - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Prop。Delay @ Nom-Sup 21 ns 26 ns 24 ns 24 ns 24 ns 21 ns - 29 ns
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