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GD74HCT162J

Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:LG Semicon Co Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code
unknown
计数方向
UP
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
负载/预设输入
YES
逻辑集成电路类型
DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup
13000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
工作模式
SYNCHRONOUS
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与GD74HCT162J相近的元器件有:GD74HC162D、GD74HCT162D、GD54HCT162J、GD54HC162J、GD74HCT162、GD74HC162、GD74HC162J。描述及对比如下:
型号 GD74HCT162J GD74HC162D GD74HCT162D GD54HCT162J GD54HC162J GD74HCT162 GD74HC162 GD74HC162J
描述 Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16, Decade Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup 13000000 Hz 21000000 Hz 13000000 Hz 11000000 Hz 21000000 Hz 13000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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