GD74HCT251J,GD74HCT251J pdf中文资料,GD74HCT251J引脚图,GD74HCT251J电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GD74HCT251J相近的元器件有：GD54HCT251J、GD74HC251J、GD74HC251D、GD74HC251、GD54HC251J、GD74HCT251、GD74HCT251D。描述及对比如下：

型号	GD74HCT251J	GD54HCT251J	GD74HC251J	GD74HC251D	GD74HC251	GD54HC251J	GD74HCT251	GD74HCT251D
描述	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	-	LG Semicon Co Ltd	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	-	8	8	8	8	8
端子数量	16	16	-	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	-	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	-	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	-	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	60 ns	72 ns	-	51 ns	51 ns	60 ns	60 ns	60 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	-	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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詹姆斯边开车边玩儿手机？英特尔：没毛病

还在为自动驾驶的安全性担忧吗？来看看勒布朗·詹姆斯的决定吧！自动驾驶技术发展至今，关于自动驾驶汽车的讨论热度一直很高，但由于自动驾驶汽车还没有完全进入我们的日常生活，很多普通人对于自动驾驶的汽车还是心存畏惧。但英特尔却用一则30秒的短片巧妙的消除了消费者对于自动驾驶汽车的疑虑，向世界推广自动驾驶汽车安全便捷的概念。解放双手，“边开车边玩手机 ”不是梦。没时间解释了，赶快和勒布朗·詹姆斯...[详细]
新品发布 | 炬光科技推出905nm线光斑激光发射模组LE02

近日，炬光科技推出了全新BeamRazorTM系列基于905nm波长边发射激光器（EEL）的线光斑激光雷达发射模组LE02。该产品能够产生极小水平发散角、高均匀度垂直FOV的线光斑，主要应用于智能驾驶车载激光雷达以及3D智能感知、激光测距和机器视觉等领域。 BeamRazor™ LE02模块外观及其产生的线光斑 BeamRazorTM系列LE02激光发射模块与上一代相比，在体积大幅减小...[详细]
软银收购ARM一年员工总数暴涨25%

软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。 ARM曾在今年3月表示，旗下最新开发的DynamIQ技术将可扩展人工智能(AI)的可能性。 ARM说，相较于目前的Cortex-A73系统，未来3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能将可增加50倍。根据软银在8月...[详细]
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

集微网消息，赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4...[详细]
5招让你彻底远离黑客骚扰

又该是更换密码的时候了! 　　最新的消息显示，俄罗斯的一个网络黑客团伙带来了堪称史上最大规模之一的互联网数据安全威胁。这一团伙收集了约12亿网络用户的用户名和密码，而且还收集了5亿多用户的电子邮件地址相关的信息。　　这些黑客为了盗取这些收集的信息，先在黑市上从类似的黑客手中购买了大量被偷盗而来的身份信息，然后再利用他们获得的身份信息窃取用户的私人电子邮件帐号、以及用户在社交媒体和其...[详细]
AI犯错不可怕反躬自省纠正它

最近，亚马逊招聘软件被爆出具有“重男轻女”的倾向，给女性求职者打低分。这一时刷新了人们对人工智能更加客观科学的看法。按照亚马逊研究团队最初的设想，给招聘软件输入100份简历，它会吐出前5名，然后公司就可优先雇用他们，这将大大缓解人力资源部门的压力，结果却事与愿违。现在不少大公司或许没有亚马逊这般“一揽子”解决选才问题的雄心，但在招聘过程中，通过人工智能来筛选简历、推荐岗位，却是习以为常的事。在...[详细]
单片机60S倒计时汇编语言

ORG 0000H AJMP MAIN ORG 000BH AJMP INTT0 ORG 0030H MAIN: MOV R7,#60 MOV R6,#00H MOV DPTR,#TABLE MOV TMOD,#01H MOV TL0,#0B0H MOV TH0,#3CH ;设置定时器工作方式、初值 SETB EA SETB ET0 SETB TR0...[详细]
软件先行：iPod设计师谈智能硬件开发

间：2014年6月02日 06:17 　　从Android Wear、Sproutling、Nest到热传的iWatch，智能硬件行业进入了百花齐放的时代。“软件正在吃掉硬件”这个提法看上去不太符合人们对硬件行业的直觉。但作为软件先行设计方式的倡导者，亚当麦克白（Adam MacBeth）认为，只有在提供了出色的端对端（end-to-end）用户体验后你的产品才可能获得用户的青睐。麦...[详细]
光伏龙头加速布局新型储能赛道

新型储能技术具有高效、清洁、灵活的特点，相较于传统的储能技术，其有更高的能量密度、更快的充放电速度和更低的维护成本，能够与智能电网、电动汽车等结合，具有广阔的应用前景。2024年以来，多地将新型储能确定为重点发展产业，尤其是在国家发展改革委、国家能源 ... ...[详细]
ARM发布针对可穿戴设备和物联网的新处理器

据报道，智能手表和智能灯泡在此次声明后将变得更为智能。英国芯片设计公司ARM今天推出了尺寸最小和功耗最低的ARMv8-A处理器，进一步锁定下一代可穿戴设备和物联网应用。在嵌入式芯片，即用于家电类设备如汽车的处理器市场，ARM估计占有70%的份额。该公司希望通过关注物联网（智能和互联的日常用品）扩大份额，据市场调查机构IDC预计，到2020年该市场规模可达1.7万亿美元。...[详细]
仪表通电前后注意事项

1.详细了解仪表使用方法认真阅读仪表的产品说明书，不要在未熟悉仪表的情况下使用仪表。要熟悉仪表的后面端子接线图，仪表的信号端.子和端子不能接错位置。仪表要良好的接地。如仪表端子标记不清，可用的电阻档简单判定仪表的信号输人端子和电源端子。对于大多数模拟电源仪表，由于模拟电源变压器是由铜漆包线缠绕的有一定的电阻值(几欧姆到几百欧姆)，而输人信号端子与仪表内部输人电路相接，一般来讲仪表的输人电阻是很...[详细]
自动驾驶技术对于汽车行业的未来发展有多重要？

如何定义自动驾驶技术之于汽车行业未来的重要性？2018 年和 2019 年，蔚来给了两个不同的答案。来到毛利转正、现金储备充沛的 2020 年，蔚来又一次提交了新的答案。硅谷的战略收缩蔚来正在大力调整其自动驾驶团队布局，硅谷自动驾驶团队正经历持续地关停并转。 2019 年 7 月至今，蔚来硅谷自动驾驶团队管理层已经有 6 位高管离职。最近一次，蔚来自动驾驶副总裁、NIO Pilot 最高...[详细]
Google 携手夏普研发VR用液晶面板

据报导，夏普目前液晶面板主要供应给智能手机、电视、汽车等产品使用，而今后若能扩大供应给需求看俏的 VR 设备使用、就有望扩大夏普面板事业。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 Google 携手夏普研发VR用液晶面板日经新闻 30 日报导，Google 虚拟实境(VR)研发负责人于日前在美国加州举行的 SID 上表示，该公司正与日本夏普(Sharp)携手研发 VR 设备用...[详细]
一个一亿人用的语音识别APP，需要多少人开发？

上瘾的游戏化学习体验、全球用户超过1个亿、刚刚宣布获Google Capital 领投的C轮4500万美元融资......Duolingo（多邻国）无疑是语言学习领域最明星的产品之一。此次，记者专访了它背后的一名“造星人”—— Duolingo 的工程师秦龙博士——让他为我们讲讲多邻国幕后那些事儿。秦龙在Duolingo 主要负责多语种的语音识别技术，用人话说，就是他的工作保证了 Duo...[详细]
GD32 Azure IoT解决方案

1. 方案简介 Azure物联网(IoT)是Microsoft托管的云服务的集合，这些服务用于连接、监视和控制数十亿项 IoT 资产。简单来讲，IoT解决方案由一个或多个IoT设备构成，这些设备与云中托管的一个或多个后端服务通信。 IoT设备通常包括一块装有传感器的电路板，这些传感器通过IoT设备使用以太网或WiFi连接到Internet。通常，IoT设备将来自传感器的遥测数据发送到云中的后...[详细]