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2015年4.8日，在深圳举行的Intel IDF 2015技术峰会首日，瑞芯微电子有限公司（以下简称Rockchip）CEO励民与Intel CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R全球正式量产上市！
峰会上，励民手持SoFIA 3G-R（C3230RK）方案的智能通讯终端产品向来自全球的嘉宾与媒体进行了展示。分享与Intel战略合...[详细]
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摘要: 物联网是微处理器基础上，通用计算机与嵌入式系统发展到高级阶段相融合的产物。物联网有3个源头，即智慧源头、网络源头、物联源头。物联网的物联源头是嵌入式应用系统的4个通道接口。物联网中有众多的物联系统，物联网事件是物联系统中的行为过程。从众多的物联网事件中，可以归纳出物联网的6个行为元素，即物储、物感、物控、物信、物管、物互。物联网与云计算的关系是基础与上层建筑的关系：物联网是智慧地球，云计...[详细]
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勇于创新、锐意进取是龙旗控股集团公司的董事长杜军红创业旅途中的代名词，2002年创立龙旗只用了不到三年时间，成为中国手机行业最具创新力的公司，并在新加坡主板股票市场上市。
本版撰文 青年报记者 高彩云
本版摄影 青年报记者 常鑫
为实现理想目标弃高薪职务
70后的杜军红，像所有优秀的理科生一样聪明、严谨、勤奋，通过自身努力，1990...[详细]
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前不久，华为发布智慧屏时，提到了将去除开机广告，一时引发电视传统厂商的关注。 事实上，随着智能电视的兴起，开机广告也成为了彩电的“标配”功能之一，消费者不管愿意不愿意，都得被动地接受这一点。 近日，江苏省消保委结合智能电视开机广告消费调查情况，依法约谈海信、创维、夏普、长虹、小米、海尔、乐视7家电视企业，并提出履行售前告知开机广告、提供广告一键关闭功能等整改要求。 报道中提到，今年7月，...[详细]
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存储器(Memory)作为计算机系统的重要组成部分，可分为RAM,ROM。可以是片内，也可在片外。一般来说，片内容量小，速度较快一些，片外的容量大，速度较慢一些。 片内/片外 是针对于MCU而言，而不同芯片厂家的MCU芯片，都可以采用同样的内核，比如说CM3。 CM3提供了预先定义好的存储器地址映射表，极大的方便了软件在各种基于CM3的MCU间的移植。 1 存储系统功能概览 CM3 的存...[详细]
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在线微波水分仪特点 物料水分测量一直是一个非常重要的工艺参数。传统的做法是采样后送到实验室进行化验分析。这种做法不仅仅昂贵而且耗时，并且重要的是花费许多时间得到的数据只是历史数据，而不是实时的数据。因为长时间的取样和化验过程中，现场的实际工艺参数又发生了变化。因此，实验室化验得到的数据并不能真实的反映实际过程工艺中物料的实际水分含量大小，误差不可避免的产生。 由于微波完全穿透过程物料，所以所有...[详细]
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随着信息技术的发展,各种交易卡、身份卡也越来越多地进入到人们的日常生活。在这些活动中,经常需要输入几位数码的口令或密码即个人身份码(Personal IdenTIfy Number/PIN)以确认身份。目前,在自动取款机(ATM)上以及储蓄所和大部分证券交易所都使用数码位固定的密码小键盘。这种小键盘一般包括0～9共10个数字键和确认等若干个功能键。这种键盘的主要缺陷是容易被盗窃分子通过观察交...[详细]
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《日本经济新闻》报导，韩国 三星 电子挑战 台积电 的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 三星 从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。 三星 的日本行销主管Changsu Lee上周四在东京举行的会前记者会中誓...[详细]
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加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 7 月 30 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.5W 输出 DC/DC µModule® (微型模块) 转换器 LTM8046，该器件具有 2kVAC 电气隔离 (生产测试至 3kVDC)，采用 9mm x 15mm 4.92mm 球珊阵列 (BGA) 封...[详细]
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通用汽车目前正在开发一款全新的的行人检测技术，该系统能够使司机还未发现前方行人或其他道路使用者时，汽车就已自动做出规避动作。 该系统基于Wi-Fi Direct网络，它并不通过一个共享的路面信号基站中转，而是利用点对点无线网络模式使智能手机直接获取信息。 通用研究人员已经确定Wi-Fi Direct网络能够集成于其他基于传感器的目标检测和司机警报系统，能够检测到同样配备智...[详细]
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“我非常有幸成为科尔摩根的一员，并见证了公司100周年的庆典。我们也将把前沿顶尖的行业标杆级解决方案带到中国，并且始终贴近中国用户的需求。”科尔摩根中国及东南亚区域总经理刘伟峰在2018世界机器人大会上如是说。 科尔摩根中国及东南亚区域总经理刘伟峰 相信很多人都看过电影《泰坦尼克号》，它讲述了一段凄美的爱情故事，也成为了一个悲痛的历史。在故事的背后，沉船的打捞工作进行了几十年，因泰坦尼克号沉没...[详细]
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据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。 据悉，待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计可带来185个工作机会，营收上看九千亿韩圜。目前，环...[详细]
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2009年消费电子展(CES)将于本月8日至11日在拉斯维加斯开幕,预计与会人数将达到13万人. 今年的CES展会主题为“数字娱乐与内容”,届时,将有约2700多家厂商展示其最新产品,而以下25款热门产品不容错过: 1. CarChip Pro汽车状态记录器 2. Silicon Mountain公司42英寸一体化Allio高清LCD电视 3. ioSafe公司ioSafe ...[详细]
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碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]
PCB设计