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GS816037T-200IT

Cache SRAM, 512KX36, 2.5ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:GSI Technology

厂商官网:http://www.gsitechnology.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QFP
包装说明
LQFP,
针数
100
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.B
最长访问时间
2.5 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
长度
20 mm
内存密度
18874368 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
36
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
100
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX36
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
文档预览
Revision: 5/17/02
GS816019/33/37T
Datasheet Errata
Base datasheet:
GS816019/33/37T, Rev.1.00, 3/2002
Product(s) covered in this supplement:
GS816019/33/37T-250/225/200/166/150/133
Product specification(s) addressed by this supplement:
Pin 14
Note: The specifications cited in the base datasheet for the products addressed by this errata remain in force except where
superseded by the information in this errata.
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 5/17/02
GS816019/33/37T
Datasheet Errata
GS816019 100-Pin TQFP Pinout
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Revision: 5/17/02
GS816019/33/37T
Datasheet Errata
GS816033 100-Pin TQFP Pinout
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Revision: 5/17/02
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Datasheet Errata
GS816037 100-Pin TQFP Pinout
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Revision: 5/17/02
GS816019/33/37T
Datasheet Errata
TQFP Pin Description
Pin Location
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Type
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Description
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Address Inputs
Address Inputs (x18 versions)
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No Connect (x32 Version)
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No Connect (x18 Version)
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Byte Write Enable for DQ
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Byte Write Enable for DQ
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, DQ
D
Data I/Os; active low
(x32, x36 Version)
Clock Input Signal; active high
Global Write Enable—Writes all bytes; active low
Chip Enable; active low
Chip Enable; active high
Output Enable; active low
Burst address counter advance enable; active low
Address Strobe (Processor, Cache Controller); active low
Sleep Mode control; active high
Linear Burst Order mode; active low
Core power supply
I/O and Core Ground
Output driver power supply
No Connect
V
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or V
DD
(must be tied high)
or
Do Not Use (must be left floating)
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