GS8161FZ36BGD-5.5IT

ZBT SRAM, 512KX36, 5.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165

器件类别：存储存储

厂商名称：GSI Technology

厂商官网：http://www.gsitechnology.com/

器件标准： Rohs认证无铅标识

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器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

GSI Technology

零件包装代码

BGA

包装说明

LBGA,

针数

165

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A991.B.2.B

最长访问时间

5.5 ns

其他特性

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

JESD-30 代码

R-PBGA-B165

JESD-609代码

长度

15 mm

内存密度

18874368 bit

内存集成电路类型

ZBT SRAM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

165

字数

524288 words

字数代码

512000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

512KX36

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

260

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.4 mm

最大供电电压 (Vsup)

2.6 V

最小供电电压 (Vsup)

2.3 V

标称供电电压 (Vsup)

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

13 mm