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GS8161Z18DGD-150IVT

ZBT SRAM, 1MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

器件类别：存储存储

厂商名称：GSI Technology

厂商官网：http://www.gsitechnology.com/

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参数

器件参数

参数名称

属性值

零件包装代码

BGA

包装说明

LBGA,

针数

165

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A991.B.2.B

最长访问时间

7.5 ns

其他特性

FLOW THROUGH AND PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 2.5V

JESD-30 代码

R-PBGA-B165

长度

15 mm

内存密度

18874368 bit

内存集成电路类型

ZBT SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

165

字数

1048576 words

字数代码

1000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

1MX18

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE

并行/串行

PARALLEL

座面最大高度

1.4 mm

最大供电电压 (Vsup)

2 V

最小供电电压 (Vsup)

1.7 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

13 mm

Base Number Matches

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