GS8322Z36AGB-150T

ZBT SRAM, 1MX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-119

器件类别：存储存储

厂商名称：GSI Technology

厂商官网：http://www.gsitechnology.com/

器件标准： Rohs认证无铅标识

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器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

GSI Technology

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA, BGA119,7X17,50

针数

119

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A991.B.2.B

最长访问时间

7.5 ns

其他特性

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH

最大时钟频率 (fCLK)

150 MHz

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PBGA-B119

JESD-609代码

长度

22 mm

内存密度

37748736 bit

内存集成电路类型

ZBT SRAM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

119

字数

1048576 words

字数代码

1000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

1MX36

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA119,7X17,50

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

2.5/3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.99 mm

最大待机电流

0.03 A

最小待机电流

2.3 V

最大压摆率

0.185 mA

最大供电电压 (Vsup)

2.7 V

最小供电电压 (Vsup)

2.3 V

标称供电电压 (Vsup)

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

14 mm