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GS8662D18BGD-400

静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 18 72M

器件类别:存储    存储   

厂商名称:GSI Technology

厂商官网:http://www.gsitechnology.com/

器件标准:

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GS8662D18BGD-400 在线购买

供应商:

器件:GS8662D18BGD-400

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
GSI Technology
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA, BGA165,11X15,40
针数
165
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.B
Factory Lead Time
8 weeks
最长访问时间
0.45 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)
400 MHz
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-PBGA-B165
长度
15 mm
内存密度
75497472 bit
内存集成电路类型
QDR SRAM
内存宽度
18
功能数量
1
端子数量
165
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX18
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA165,11X15,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.5/1.8,1.8 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最小待机电流
1.7 V
最大压摆率
0.735 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
13 mm
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