GS880F18CGT-5.5,GS880F18CGT-5.5 pdf中文资料,GS880F18CGT-5.5引脚图,GS880F18CGT-5.5电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GS880F18CGT-5.5相近的元器件有：GS880F18CGT-4.5、GS880F36CGT-5.5、GS880F36CGT-5、GS880F32CGT-5.5、GS880F36CGT-6.5、GS880F32CGT-5、GS880F32CGT-4.5、GS880F32CGT-7.5、GS880F32CGT-6.5。描述及对比如下：

型号	GS880F18CGT-5.5	GS880F18CGT-4.5	GS880F36CGT-5.5	GS880F36CGT-5	GS880F32CGT-5.5	GS880F36CGT-6.5	GS880F32CGT-5	GS880F32CGT-4.5	GS880F32CGT-7.5	GS880F32CGT-6.5
描述	SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 18 9M	SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 18 9M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M	SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M	静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	-	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	-	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	-	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87	LQFP, QFP100,.63X.87
针数	100	100	100	100	100	100	-	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	-	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	8 weeks	-	8 weeks	8 weeks	8 weeks
最长访问时间	5.5 ns	4.5 ns	5.5 ns	5 ns	5.5 ns	6.5 ns	-	4.5 ns	7.5 ns	6.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	-	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK)	182 MHz	222 MHz	182 MHz	200 MHz	182 MHz	153 MHz	-	222 MHz	133 MHz	153 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-	e3	e3	e3
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	-	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	8388608 bit	9437184 bit	-	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	-	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	36	36	32	36	-	32	32	32
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	-	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	-	100	100	100
字数	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	512000	512000	256000	256000	256000	256000	-	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	512KX18	256KX36	256KX36	256KX32	256KX36	-	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	-	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	-	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	-	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最小待机电流	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	2.3 V	2.3 V
最大压摆率	0.145 mA	0.165 mA	0.155 mA	0.165 mA	0.155 mA	0.14 mA	-	0.18 mA	0.13 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	-	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN	PURE MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm

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freertosDemo例程编译出错: 先上图请问大神，这个问题怎么解决？谢谢使用特权更多操作 freertosDemo例程编译...; chenbingjy 实时操作系统RTOS

复杂SoC设计中的功率管理 (下)

功率优化技术图5中，根据静态与动态功率以及这些技术所应用的设计抽象层次，对各项功率优化技术进行了分类。使用这些方法中的哪项或哪几项要取决于设计目标。将这些方法结合到设计流程中，就形成了一种集成式的功率管理设计策略。模块门控时钟模块门控时钟可用于体系结构层次，对不在使用状态下的某些设计部分禁用时钟。Power Compiler能够替换手动插入的门控时...[详细]
基于CPLD的任意波形发生器

任意波形发生器( AWG )在通信系统、测试系统等方面得到广泛应用。本文利用自主研制的150 MSPS 12位DAC和300MSPS 12位DAC,基于 CPLD 技术,设计了一种 AWG 。要产生的波形通过上位机软件设置,然后将波形数据下载到 AWG , AWG 在 CPLD 的高速控制电路下将波形数据送高速DAC进行转换形成所要的波形。　　任意波形发生器的硬件结构　　 AWG...[详细]
打破国外技术垄断_中国机器人巨头崛起

　　2020年是的规模部署年。高速率、低时延以及大容量连接的独有优势，让人们对这项新技术充满了期待。它改变的不仅仅是信息产业，机器人生态也将会发生非常重大的改变。数据显示，去年我国机器人销售额接近608亿元，主要以工业机器人为主（66%）。　　面对这个快速发展的市场，国内涌现出一批具有实力的公司，新松就是其中的佼佼者。它在“2019年度中国工业机器人生产企业TOP50排行榜”上，高居首位...[详细]
反相器组成厕所照明延时开关电路图

这个延时开关的作用是:当人进入厕所时,按一下按钮,电灯亮,数分钟后不用手关,电灯会自动熄灭.这样可以避免湿手去关开关,或是忘了去关灯.应用电路如图中所示. ...[详细]
【维科杯】恒科通机器人参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度核心零部件创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
特斯拉研究将车载摄像头用作行车记录仪

特斯拉的汽车现在都配备了8个摄像头来驱动自动驾驶仪Autopilot的功能，而现在，一些车主已经开始要求能用这些摄像头实现行车记录仪（dashcam）的功能。CEO马斯克目前回应称，该功能“即将推出”。这已经是事实了，但这是出于特斯拉自身的利益，而不是出于车主的利益。去年，特斯拉维修工程师詹森·哈赫斯在一辆遭遇事故的ModelS上，发现特斯拉的Autopilot摄像头...[详细]
致远电子推DMM6001引领六位半高精度数字万用表新格局

据悉，致远电子自2008年，开始投入DMM6001六位半高精度数字万用表的研发，历经7年时间，经过10版样机调试，近百种关键器件比较、测试和评估，成功推出DMM6001。在高精度万用表最难克服的温度漂移问题上，前后投入数百万元，建立了完善的恒温控制体系和校准测试环境，历经三年完美解决。什么是六位半数字万用表？判定数字仪表的显示位数有两条原则：其一是能显示从0~9中所有数字的位是整数位;其二是...[详细]
量子处理器上首次造出任意子，有望促进容错量子计算机开发

据《自然》网站9日报道，美国Quantinum量子计算公司研究人员称，他们首次在量子处理器上“制造出”了任意子（anyons），这一成果有望促进容错量子计算机的研发。相关报告已经提交论文预印本网站。 H2量子处理器。图片来源：《新科学家》网站组成物质世界的基本粒子通常根据其携带的自旋分为两类：自旋为整数的玻色子（如光子）和自旋为半整数的费米子（如电子），但1977年两位挪威科学家提出...[详细]
arm linux 系统调用实现

In this article we will dive into system call interface implementation in arm linux(with gnu eabi).我们将从bionic中的open函数开始追溯arm linux的系统调用实现（使用gnu eabi）。 Linux的应用程序要想访问内核必须使用系统调用从而实现从usr模式转到svc模式。在arm中，这...[详细]
量研科技推出兼具内置开关管理和安全功能的低成本电容式触摸芯片

英国南安普顿：电容式触摸传感技术领导者量研科技（Quantum Research Group）日前宣布推出电容式触摸传感系列的新产品——QT102，该芯片采用SOT-23-6封装，是唯一内置开关管理和安全功能的单通道式触摸开/关传感芯片。这些功能完善发挥了功率管理较高要求的电池驱动应用和电源驱动产品，例如厨房、家庭应用等。 QT102结合了切换模式开关与硬件程控和自动重启关机功能。如系统出现...[详细]
大陆半导体设备投资明年赢台湾

集微网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界第二，仅次韩国。根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居第一，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投...[详细]
变频器到电机的电缆长度应该怎么选配？

变频器到电机的电缆长度在选配过程中需要考虑多个因素，包括电缆材料、电缆截面积、电缆长度以及变频器和电机之间的距离。本文将详细介绍这些因素，并提供一些选择电缆长度的实用建议。首先，选择电缆材料是非常重要的。常见的电缆材料包括铜和铝。铜电缆具有更好的导电性能，因此在长距离传输和高功率应用中更常用。相比之下，铝电缆的导电性能稍差，更适用于短距离和低功率应用。其次，电缆截面积也是非常重要的因素。电缆...[详细]
360 N7电池谍照曝光容量超过4000mAh支持快充技术

近日360 N7手机曝光不不断，被不少媒体认为搭载联发科P60处理器。现在最新消息，有微博网友曝光了360 N7的电池谍照，依旧内置超过4000mAh以上的大容量电池。据消息了解，通过数码博主曝光的疑似360 N7手机电池谍照图，采用的是聚合物锂电池，额定容量为4200mAh，典型容量4280mAh电池容量。这就意味着，360 N7搭载大容量电池，依旧支持快充技术(9V2A 快充)。...[详细]
国产面板加速迈向中高端

“关键核心技术的突破能力决定着企业竞争乃至国际竞争的成败。”对此，有着二十多年光电显示产业经历的东旭集团董事长李兆廷深有感触。他掌舵的东旭集团从石家庄一个民营小厂发端，在国外厂商高筑的壁垒上撕开了一道口子，一步步依靠核心技术攻关和产业升级，向全球价值链中高端加速迈进。截至2017年末，东旭集团的总资产近2000亿元，营业收入达到383.54亿元。　　李兆廷日前表示，通过技术和应用创新，提升产...[详细]
安森美半导体推出先进的1300万像素CMOS图像传感器

推动高能效创新的安森美半导体进一步扩展成像方案产品阵容，推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，针对消费电子产品如智能手机和平板电脑。AR1337结合高性能的SuperPD 相位检测自动对焦(PDAF)像素技术，提供微光下300 ms或更少时间的对焦速度，即使微光低于25勒克斯(lux)。此外，AR1337通过采用其片上PDAF处理，大大简化集成到智能手...[详细]