GS882Z18/36AB/D-250/225/200/166/150/133
119 & 165-Bump BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• NBT (No Bus Turn Around) functionality allows zero wait
Read-Write-Read bus utilization; fully pin-compatible with
both pipelined and flow through NtRAM™, NoBL™ and
ZBT™ SRAMs
• 2.5 V or 3.3 V +10%/–10% core power supply
• 2.5 V or 3.3 V I/O supply
• User-configurable Pipeline and Flow Through mode
• ZQ mode pin for user-selectable high/low output drive
• IEEE 1149.1 JTAG-compatible Boundary Scan
• On-chip parity encoding and error detection
• LBO pin for Linear or Interleave Burst mode
• Pin-compatible with 2M, 4M, and 8M devices
• Byte write operation (9-bit Bytes)
• 3 chip enable signals for easy depth expansion
• ZZ Pin for automatic power-down
• JEDEC-standard 119-bump BGA and 165-bump FPBGA
packages
9Mb Pipelined and Flow Through
Synchronous NBT SRAM
250 MHz–133 MHz
2.5 V or 3.3 V V
DD
2.5 V or 3.3 V I/O
Because it is a synchronous device, address, data inputs, and
read/write control inputs are captured on the rising edge of the
input clock. Burst order control (LBO) must be tied to a power
rail for proper operation. Asynchronous inputs include the
Sleep mode enable (ZZ) and Output Enable. Output Enable can
be used to override the synchronous control of the output
drivers and turn the RAM's output drivers off at any time.
Write cycles are internally self-timed and initiated by the rising
edge of the clock input. This feature eliminates complex off-
chip write pulse generation required by asynchronous SRAMs
and simplifies input signal timing.
The GS882Z18/36A may be configured by the user to operate
in Pipeline or Flow Through mode. Operating as a pipelined
synchronous device, in addition to the rising-edge-triggered
registers that capture input signals, the device incorporates a
rising edge triggered output register. For read cycles, pipelined
SRAM output data is temporarily stored by the edge-triggered
output register during the access cycle and then released to the
output drivers at the next rising edge of clock.
The GS882Z18/36A is implemented with GSI's high
performance CMOS technology and is available in JEDEC-
standard 119-bump BGA and 165-bump FPBGA packages.
Functional Description
The GS882Z18/36A is a 9Mbit Synchronous Static SRAM.
GSI's NBT SRAMs, like ZBT, NtRAM, NoBL or other
pipelined read/double late write or flow through read/single
late write SRAMs, allow utilization of all available bus
bandwidth by eliminating the need to insert deselect cycles
when the device is switched from read to write cycles.
Parameter Synopsis
Pipeline
3-1-1-1
3.3 V
2.5 V
Flow
Through
2-1-1-1
3.3 V
2.5 V
t
KQ
tCycle
Curr
(x18)
Curr
(x32/x36)
Curr
(x18)
Curr
(x32/x36)
t
KQ
tCycle
Curr
(x18)
Curr
(x32/x36)
Curr
(x18)
Curr
(x32/x36)
-250 -225 -200 -166 -150 -133 Unit
2.5 2.7 3.0 3.4 3.8 4.0 ns
4.0 4.4 5.0 6.0 6.7 7.5 ns
280
330
275
320
5.5
5.5
175
200
175
200
255
300
250
295
6.0
6.0
165
190
165
190
230
270
230
265
6.5
6.5
160
180
160
180
200
230
195
225
7.0
7.0
150
170
150
170
185
215
180
210
7.5
7.5
145
165
145
165
165
190
165
185
8.5
8.5
135
150
135
150
mA
mA
mA
mA
ns
ns
mA
mA
mA
mA
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© 2001, GSI Technology
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GS882Z18/36AB/D-250/225/200/166/150/133
GS882Z36A Pad Out—119-Bump BGA—Top View (Package B)
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A
B
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DDQ
NC
NC
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V
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C
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C
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C
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C
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C
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D
A
NC
TMS
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A
A
A
V
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V
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B
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V
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V
SS
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A
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4
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V
DD
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CK
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0
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TCK
5
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A
A
V
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V
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B
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B
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FT
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6
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3
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B
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A
NC
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7
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DDQ
NC
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DDQ
DQ
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PE
ZZ
V
DDQ
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GS882Z18/36AB/D-250/225/200/166/150/133
GS882Z18A Pad Out—119-Bump BGA—Top View (Package B)
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NC
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NC
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2
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2
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A
A
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3
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A
A
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4
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A
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3
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7
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NC
NC
NC
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A
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DQ
A
NC
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DDQ
DQ
A
NC
V
DDQ
NC
DQ
A
PE
ZZ
V
DDQ
Rev: 1.04 11/2004
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GS882Z18/36AB/D-250/225/200/166/150/133
165 Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package D)
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A
B
C
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H
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NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
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DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
NC
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2
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DQB
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NC
NC
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NC
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3
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E2
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V
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V
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4
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6
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7
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9
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NC
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NC
NC
NC
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P
R
11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.04 11/2004
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GS882Z18/36AB/D-250/225/200/166/150/133
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
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A
B
C
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G
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DQC
DQC
DQC
DQC
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DQD
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V
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A
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V
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V
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DQB
DQB
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ZQ
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DQA
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NC
A
A
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NC
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
ZZ
DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
NC
A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.04 11/2004
5/35
© 2001, GSI Technology
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