-
知名爆料人evleaks在推特分享了HTC U12+的三色渲染图以及完整的配置单。 颜色方面，目前出现的是透视黑、红色和墨黑色，其中透视黑是一种半头效果，可以看到内部的线圈、电路板，此外，HTC LOGO下方还设计了条纹纹路。 关于外形，另一位爆料人Roland Quandt更是放出了360度无死角的官方渲染。U12+正面采用18：9全面屏，额头和下巴基本等宽，前置双摄...[详细]
-
低电流开关稳压器IC通常使用达灵顿管作为输出开关。在这种情况下，电源转换效率可以借由两个便宜的元器件得到提高。 为使之成为可能，芯片上应当有一个针对驱动器晶体管Q1集电极的单独引脚(图1)。在启动时，D1针对Q1的集电极电流形成一条通路。此后，D1和C1形成一个电流累加整流器，增加Q1的集电极电压和电流，从而降低闭合开关Q2上的电压降。 图1：为了实现用两个元器件提升电源转换...[详细]
-
引言 智能人数统计、环境监测等系统，一直以来备受无线通信及电子行业的高度关注，并被广泛应用于机场、车站、剧院等人流量较大且空间有限的环境资源中。教室作为现在大学生最为熟悉的学习场所，其环境的优劣直接关系到学生的学习效率。教室人数统计系统作为出勤率统计的辅助系统，一方面，服务于教师，使教师能将精力集中于教学活动而非出勤率考量活动(点名或签到);另一方面，便于学校教师管理部门实时获得教室利用率等信息的...[详细]
-
Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链 今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合...[详细]
-
产业预料于未来五年内，行动装置显示器市场仍朝向更高分辨率、更明亮及更低耗电量的发展趋势，这些显示器的属性将成为绝大多数行动装置的共同基础。行动装置品牌厂为图自家产品在市场上脱颖而出，将力求创造出与众不同的属性及效能。 显示器可藉由二种方式来满足这些需求，一是藉由工业设计，二是透过VR(虚拟现实)功能。工业设计推动面板制造商生产边缘可弯折或可挠曲的显示器。至于针对VR进行优化的装置需要具备最高分辨...[详细]
-
2007 年 3 月 7 日（星期三），北京讯 日前，杰尔系统（纽约股市：AGR）宣布向客户推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）样品，该样品专门针对企业应用及台式机硬盘驱动器（HDD）而设计。 杰尔最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，运行速度业界最快，可达2.5 Gbps ，同时在写入模式下比上一代杰尔芯片可节省30％的电流。PA7800的数据率更强，数据容量更...[详细]
-
利用高质量 OTDR 以及软件工具向用户提供的可靠信息，可以高度简化 OTDR 测试和对结果的解释。为了帮助阐明用于 PON 网络验证和故障诊断的 OTDR 测试方法，本文将介绍相对于普通 OTDR 而言，PON 优化型 OTDR 在使用 1x32 分光器的 PON 链路上表现如何，以及 PON 优化型 OTDR(搭配相应的软件工具)将如何让技术人员能够快速解决被测 PON 链路的故障。 ...[详细]
-
最新研究报告《2011年Telematics产业发展及交通信息服务应用研究报告》研究显示，从全球发展现状看，随着产业链的成熟以及设备和服务价格的逐步降低，Telematics目前处于快速发展阶段，2010年增长率接近40%。研究报告指出，在未来一段时间内，总体趋势仍是大幅度增长，但随着Telematics市场安装率的提升，增幅趋缓，预计2013年全球产业规模将突破1100亿美元。
...[详细]
-
dSPACE和LeddarTech已建立合作伙伴关系，共同推动自动驾驶激光雷达技术的发展。紧密的合作将使dSPACE和LeddarTech提供激光雷达传感器的仿真模型和接口，使OEM和供应商能够将激光雷达集成到可立即应用的解决方案中。 这项合作将在开发的早期阶段支持在仿真解决方案中仿真新的LeddarTech激光传感器。此外，dSPACE将提供用于测试和验证的仿真模型，以及在整个开发过程中用...[详细]
-
谈到移动处理器，市场上最耳熟能详的当属高通骁龙与苹果A系列处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。 据市调机构Strategy Analytics统计，联发科第一季移动处理器市场份额达到25.2%，稳居全球第二。展讯因有中国内需市场作后盾，也抢下13.5%的份额，再连同海思的2.2%，三者合计市占率达40.9%。 对照去年联发科份额为22.5%...[详细]
-
图示人物为拜腾汽车CEO毕福康 可能生产资质还悬而未决，资金仍然需要筹措，但是从一辆汽车的生产和研发周期来看，自2014年兴起的新造车大军已经到了拿出量产车，接受市场真正检验的时刻。 12月11日，计划于2019年第四季度推出量产车的拜腾BYTON汽车，也公布了其概念车的内饰细节，这几乎是新造车企业里最后推出量产车的期限。据拜腾汽车副总裁戴雷博士透露，其量产车与概念车的差别不会超过5%。 与国...[详细]
-
在2019世界人工智能大会期间，AI芯片成为热门看点之一，这与其市场“火热”走势相得益彰。据赛迪顾问预计，到2021年，全球AI芯片总体规模将100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。 而在AI赛道上全力角逐的国内AI芯片厂商除在云端发力之外，也在加速向自动驾驶芯片等高门槛端侧进发。 就在Mobileye（英特尔收购）和英伟达在自动驾驶芯片领域风生水起之际，国内两家AI公司“偏向虎山行”，相继发...[详细]
-
3D打印 能够借助3D软件创建复杂的几何形状。然而， 质量监控 仍然是增材制造中的一大挑战，因为许多3D打印机没有指定的系统来跟踪和监控打印过程的进度。 3D打印机可以继续打印部件，直到所有层都已完成，即使长丝用完或打印中存在任何潜在缺陷。为了帮助解决这个问题，堪萨斯州立大学工业和制造系统工程系（IMSE）的两位研究人员为3D打印过程开发了一种新的质量监控系统。 来自IMSE的Ugandha...[详细]
-
简单的一种应用，ARM芯片作为master，flash为slaver，实现单对单通信。ARM主控芯片STM32F103，flash芯片为MACRONIX INTERNATIONAL的MX25L6465E，64Mbit。 SPI应该是嵌入式外围中最简单的一种应用了吧！一般SPI应用有两种方法：软件仿真，手动模拟产生时序和应用主控芯片的SPI控制器。 一般采用第二种方法比较好，比较稳定。应用...[详细]
-
几十年来， 硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在 。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
TI技术论坛
