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H8BES0UQ0MCR-46M

Memory Circuit, 256MX16, CMOS, PBGA137, FBGA-137

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SK Hynix(海力士)
包装说明
FBGA-137
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
SDRAM IS ORGANISED AS 64MX32
JESD-30 代码
R-PBGA-B137
长度
13 mm
内存密度
4294967296 bit
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
137
字数
268435456 words
字数代码
256000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
组织
256MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.95 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
10.5 mm
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