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HA4-5102/883

Operational Amplifier, 2 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.2 µA
最小共模抑制比
86 dB
标称共模抑制比
86 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
2000 µV
JESD-30 代码
S-CQCC-N20
JESD-609代码
e0
低-失调
NO
负供电电压上限
-20 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
2
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最小摆率
1 V/us
标称压摆率
3 V/us
最大压摆率
6 mA
供电电压上限
20 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
8000 kHz
最小电压增益
100000
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与HA4-5102/883相近的元器件有:HA2-5102/883、HA7-5102/883。描述及对比如下:
型号 HA4-5102/883 HA2-5102/883 HA7-5102/883
描述 Operational Amplifier, 2 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Operational Amplifier, 2 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, METAL CAN-8 Operational Amplifier, 2 Func, 2000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERDIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ , CAN8,.2 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA
最小共模抑制比 86 dB 86 dB 86 dB
标称共模抑制比 86 dB 86 dB 86 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 2000 µV 2000 µV 2000 µV
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 O-MBCY-W8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 2 2 2
端子数量 20 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装等效代码 LCC20,.35SQ CAN8,.2 DIP8,.3
封装形状 SQUARE ROUND RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最小摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us
标称压摆率 3 V/us 3 V/us 3 V/us
最大压摆率 6 mA 6 mA 6 mA
供电电压上限 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD WIRE THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 8000 kHz 8000 kHz 8000 kHz
最小电压增益 100000 100000 100000
封装代码 QCCN - DIP
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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