HB56D51232SB-10A,HB56D51232SB-10A pdf中文资料,HB56D51232SB-10A引脚图,HB56D51232SB-10A电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HB56D51232SB-10A相近的元器件有：HB56D51232SB-8A、HB56D51232SB-6A、HB56D51232SB-12A、HB56D51232SB-7A。描述及对比如下：

型号	HB56D51232SB-10A	HB56D51232SB-8A	HB56D51232SB-6A	HB56D51232SB-12A	HB56D51232SB-7A
描述	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	80 ns	60 ns	120 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
最大压摆率	0.48 mA	0.568 mA	0.76 mA	0.416 mA	0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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OPPO手机新功能 “显微镜”解密，预计Find X3首发

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迎接云和移动性：瞄准未来前行的方向，您准备好了么？

影片《保持通话》中那通时刻连接的通话让人印象深刻。如果可以让所有的移动设备都能随时随地入网连接该有多好！如今的移动互联时代，随时随地保持连接已经不再是遥不可及的梦想，而是切实的期望。提供最佳移动体验对于提升客户期望值和满意度非常重要，同时也是提升工作效率的关键所在。无形中一个问题横空出世：瞄准未来前行的方向，迎接云和移动性，您准备好了么？ Wi-Fi已然成为当今的主流连接方式并被越来越多的...[详细]
TI 推出 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件

日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得前所未有的简便。该套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成了连接与传感器聚合解决方案的 ARM® Cortex™- M4 内核，可帮助设计人员便捷地评估 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 的外设和输入/输...[详细]
小米3、4月新品爆发：折叠屏、游戏手机等

IT之家3月17日消息近期，小米一款全新的 67W 快充电源适配器通过 3C 认证入网，型号为 MDY-12-EF，据透露，该充电器即支持小米 11 系列新旗舰（或命名为小米 11 Pro&Ultra），并透露该机将支持双 67W 快充（无线也是 67W）。不过小米官方还未公布小米11 Pro系列发布会时间。　　今天，微博博主 @数码闲聊站表示，小米 3 月 4 月新品有点多，新...[详细]
噪音计：现场监测环境噪声污染

随着近代工业的发展，噪音污染也随之产生，噪音扰民状况时有出现，噪音计帮助居民进行噪音污染监控。宏诚作为国内专业的仪器仪表专家，其推出的产品应用到各大领域，其环境系列仪表应用十分广泛，噪音计被广泛应用到各大场所噪音现场监控，特别是对于施工地、厂房、酒楼、娱乐场所等地的噪音控制，噪音计的运用成为执法的依据。　　隔壁酒店的空调冷却塔声音吵死人了，再不解决的话，我都想搬家了，家住酒店附近花园小区...[详细]
UCLA研发光学神经网络可立即识别物体可用于自动驾驶汽车

据外媒报道，美国加州大学洛杉矶分校亨利·萨穆埃利工程学院（the UCLA Samueli School of Engineering ）研发了一项技术，可能可以生产出无需额外计算机处理就可立即识别物体的光学设备，而且该项技术最终可能会应用于机器人、自动驾驶汽车以及其他领域。（图片来源：UCLA） UCLA的研究人员研发了一种光学神经网络，即光束的“迷宫”，由一系列特殊设计的半透明圆...[详细]
STM32 时钟输出MCO功能

一、数据手册：使用步骤： 1、开时钟输出时钟控制； RCC_MCOConfig(RCC_MCO_SYSCLK); // 实际是对RCC_CFGR寄存器的24-26位配置。 2、配置时钟输出管脚PA8为复用推挽输出 GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_8; GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_S...[详细]
安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规

“ 安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规欧盟委员会于 2022 年 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案，对与互联网连接的智能设备（包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等）提出了新的网络安全要求。所谓“网络韧性”是指，系统从灾难中快速响应，恢复到正常状态的能力，以保证系统随时可安全使用。这项立法涵盖的范围很广，可能比五年前实施的GDPR影响更大：违者将被...[详细]
中国半导体遭围堵晋华并没有DRAM试产线？

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英飞凌最新一代IGBT技术平台实现转速与位置的精准控制

IGBT7作为英飞凌最新一代IGBT技术平台，它与IGBT4的性能对比一直是工程师关心的问题。本文通过FP35R12W2T4与 FP35R12W2T7在同一平台伺服驱动中的测试，得到了相同工况下IGBT4与IGBT7的结温对比。实验结果表明，在连续大功率负载工况与惯量盘负载工况的对比测试中，IGBT7的结温均低于IGBT4。伺服驱动系统响应速度快，过载倍数高，小型化和高功率密度的趋势更是对...[详细]
腮红金来了... iPhone X农历年添新装

iPhone X 未正式发表前，就有中国爆料者在微博上指出，苹果可能将推出「腮红金」（Blush Gold）。（此为示意图，网络照片）苹果看准红的喜气瞄准中国市场再出招直捣华为、小米、OPPO主场苹果为强化iPhone X买气传再出招，明年首季可能推出iPhone X的腮红金色款，锁定钟爱红色这个富有喜气意味颜色的中国市场，直捣华为、小米、OPPO等劲敌的主场。 iPhone ...[详细]
2014年2月中国四核手机市场调查分析

2014年2月，中国手机市场上采用四核处理器的机型数量达到517款，较上月增长了近20款，参与竞争的厂商数量则从上月79家上升至本月的82家，竞争的激烈程度在持续加剧。从品牌格局来看，品牌排名变动频繁且变化显著，前十五品牌中九家品牌排名波动。产品榜产品排名特更迭快速。第一阵营品牌领先优势显著，第二、三阵营品牌差距小 2月中国四核手机市场上，三星以21.8%的关注比例高居榜首，遥遥领先。...[详细]
北斗厘米级定位服务有望今年覆盖中国大陆

　　随着北斗三号第五、六颗导航卫星的成功发射，中国北斗卫星导航系统进入全球组网的密集发射阶段。太空中的“ 北斗 ”越来越多，地面上的人们该如何使用，这种使用到了何种精度，成了一个备受瞩目的问题。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　记者在前不久的采访中了解到，我国北斗地基增强系统“全国一张网”的建设一期正式通过验收，可在全国范围内提供亚米级精准定位服务，在中国的21个省份...[详细]
怎样正确使用电子电压表？

电子电压表属于精确测量仪表，通常应注意以下事项。 (1)注意干扰源的影响。电子电压表通常都具有较高的输入阻抗，对干扰源比较敏感，也容易受分布电容的影响，在测量中必须注意。测量使用的引线必须采取隔离措施。 (2)注意分布电容的影响。分布电容对测量结果的影响不可忽视。例如对于具有两个二次绕组的变压器，两绕组之间没有直接的电气联系。当将其两个绕组各取一端用电子电压表测量这两端上的电压时，由于分布...[详细]
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

2024年10月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。图示1-大联大诠鼎基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案的展示板图随着安全需求的不断提升和产品的持续升级，高清画质、低功耗和智能化成为视频监...[详细]