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HB56G132B-6B

Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, MOS, SIMM-72

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Hitachi （Renesas ）

厂商官网：http://www.renesas.com/eng/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hitachi （Renesas ）
零件包装代码
SIMM
包装说明
SIMM, SSIM72
针数
72
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
60 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XSMA-N72
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
72
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
自我刷新
NO
最大待机电流
0.002 A
最大压摆率
0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
Base Number Matches
1
文档预览
HB56G132B/SB-6B/7B
1,048,576-word
×
32-bit High Density Dynamic RAM Module
ADE-203-548A (Z)
Rev.1.0
Feb. 20, 1996
Description
The HB56G132 is a 1M
×
32 dynamic RAM module, mounted 2 pieces of 16-Mbit DRAM
(HM5118160B) sealed in SOJ package.
An outline of the HB56G132 is 72-pin single in-line package. Therefore, the HB56G132 makes high
density mounting possible without surface mount technology.
The HB56G132 provides common data inputs and outputs. Decoupling capacitors are mounted
beneath each SOJ on the its module board.
Features
•
•
•
•
72-pin single in-line package
Lead pitch: 1.27 mm
Single 5 V (±5%) supply
High speed
Access time: t
RAC
= 60 ns/70 ns (max)
Low power dissipation
Active mode: 1.79 W/1.58 W (max)
Standby mode (TTL): 21 mW (max)
Fast page mode capability
1,024 refresh cycles: 16 ms
3 variations of refresh
RAS-only
refresh
CAS-before-RAS
refresh
Hidden refresh
TTL compatible
•
•
•
•
HB56G132B/SB-6B/7B
Ordering Information
Type No.
HB56G132B-6B
HB56G132B-7B
HB56G132SB-6B
HB56G132SB-7B
Access time
60 ns
70 ns
60 ns
70 ns
72-pin SIP socket type
Solder
Package
72-pin SIP socket type
Contact pad
Gold
Pin Arrangement
1Pin
36Pin
37Pin
72Pin
HB56G132B/SB-6B/7B
Pin Arrangement
Pin No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pin Name
V
SS
DQ0
DQ16
DQ1
DQ17
DQ2
DQ18
DQ3
DQ19
V
CC
NC
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
Pin No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pin Name
NC
DQ4
DQ20
DQ5
DQ21
DQ6
DQ22
DQ7
DQ23
A7
NC
V
CC
A8
A9
NC
RAS2
NC
NC
Pin No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pin Name
NC
NC
V
SS
CAS0
CAS2
CAS3
CAS1
RAS0
NC
NC
WE
NC
DQ8
DQ24
DQ9
DQ25
DQ10
DQ26
Pin No.
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
Pin Name
DQ11
DQ27
DQ12
DQ28
V
CC
DQ29
DQ13
DQ30
DQ14
DQ31
DQ15
NC
PD1
PD2
PD3
PD4
NC
V
SS
HB56G132B/SB-6B/7B
Pin Description
Pin Name
A0 – A9
Function
Address Input:
— Row Address:
— Column Address:
— Refresh Address:
Data-in/Data-out
Column Address Strobe
Row Address Strobe
Read/Write Enable
Power Supply (+5 V)
Ground
Presence detect pin
Non Connection
A0 – A9
A0 – A9
A0 – A9
A0 – A9
DQ0 – DQ31
CAS0
–
CAS3
RAS0, RAS2
WE
V
CC
V
SS
PD1 – PD4
NC
Presence Detect Pin Arrangement
Function
Pin No.
67
68
69
70
Pin Name
PD1
PD2
PD3
PD4
60 ns
V
SS
V
SS
NC
NC
70 ns
V
SS
V
SS
V
SS
NC
HB56G132B/SB-6B/7B
Block Diagram
RAS0
CAS0
CAS1
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
OE
LCAS UCAS
RAS
D0
RAS2
CAS2
CAS3
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
OE
LCAS UCAS
RAS
D1
A0 - A9
WE
V
CC
C0-C1
V
SS
D0 - D1
D0 - D1
D0 - D1
D0 - D1
*D0, D1 : HM5118160
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Symbol
Value
Unit
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参数对比
与HB56G132B-6B相近的元器件有：HB56G132B-7B、HB56G132SB-7B、HB56G132SB-6B。描述及对比如下：
型号 HB56G132B-6B HB56G132B-7B HB56G132SB-7B HB56G132SB-6B
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, MOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, MOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, MOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, MOS, SIMM-72
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 70 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.34 mA 0.3 mA 0.3 mA 0.34 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 Hitachi （Renesas ） - Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ）
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器件捷径:
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