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Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称：Hitachi （Renesas ）
厂商官网：http://www.renesas.com/eng/
下载文档| 型号 | HB56R864ES-6 | HB56R864ES-7 |
|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 | Fast Page DRAM Module, 8MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168 |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM168 | DIMM, DIMM168 |
| 针数 | 168 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 60 ns | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 536870912 bit | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | 168 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX64 | 8MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM168 | DIMM168 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | 4096 |
| 最大待机电流 | 0.096 A | 0.096 A |
| 最大压摆率 | 1.424 mA | 1.264 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |