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HB56SW1664DBD-6A

EDO DRAM Module, 16MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Hitachi (Renesas )

厂商官网:http://www.renesas.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hitachi (Renesas )
零件包装代码
MODULE
包装说明
DIMM, DIMM144,32
针数
144
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
60 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N144
内存密度
1073741824 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM MODULE
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
144
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM144,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
NO
最大待机电流
0.016 A
最大压摆率
2.24 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3.15 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与HB56SW1664DBD-6A相近的元器件有:HB56SW1664DBC-6A、HB56SW1664DBC-7A、HB56SW1664DBD-7A。描述及对比如下:
型号 HB56SW1664DBD-6A HB56SW1664DBC-6A HB56SW1664DBC-7A HB56SW1664DBD-7A
描述 EDO DRAM Module, 16MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 16MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 16MX64, 70ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 16MX64, 70ns, CMOS, SODIMM-144
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE
包装说明 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32
针数 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 60 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 144 144 144 144
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX64 16MX64 16MX64 16MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 4096 4096 8192
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
最大压摆率 2.24 mA 2.56 mA 2.24 mA 1.92 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
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