HC3-5502B-5,HC3-5502B-5 pdf中文资料,HC3-5502B-5引脚图,HC3-5502B-5电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

包装说明

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-PDIP-T24

JESD-609代码

负电源额定电压

-48 V

功能数量

端子数量

最高工作温度

75 °C

最低工作温度

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

认证状态

Not Qualified

标称供电电压

12 V

表面贴装

电信集成电路类型

SLIC

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

端子面层

TIN LEAD

端子形式

THROUGH-HOLE

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

Base Number Matches

文档预览

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参数对比

与HC3-5502B-5相近的元器件有：HC4P5502B-5、HC9P5502B-5、HC1-5502B-5、HC1-5502B-9。描述及对比如下：

型号	HC3-5502B-5	HC4P5502B-5	HC9P5502B-5	HC1-5502B-5	HC1-5502B-9
描述	SLIC, PDIP24,	SLIC, PQCC28,	SLIC, PDSO24,	SLIC, CDIP24,	SLIC, CDIP24,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
负电源额定电压	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	28	24	24	24
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO
电信集成电路类型	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	-	-
厂商名称	-	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics