HC3-5509B-9,HC3-5509B-9 pdf中文资料,HC3-5509B-9引脚图,HC3-5509B-9电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HC3-5509B-9相近的元器件有：HC3-5509B-5、HC9P5509B-5、HC9P5509B-9、HC4P5509B-5、HC4P5509B-9。描述及对比如下：

型号	HC3-5509B-9	HC3-5509B-5	HC9P5509B-5	HC9P5509B-9	HC4P5509B-5	HC4P5509B-9
描述	SLIC, 2-4 Conversion, PDIP28,	SLIC, 2-4 Conversion, PDIP28,	SLIC, 2-4 Conversion, PDSO28,	SLIC, 2-4 Conversion, PDSO28,	SLIC, 2-4 Conversion, PQCC44,	SLIC, 2-4 Conversion, PQCC44,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
电池馈电	RESISTIVE	RESISTIVE	RESISTIVE	RESISTIVE	RESISTIVE	RESISTIVE
电池供电	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V
混合	2-4 CONVERSION	2-4 CONVERSION	2-4 CONVERSION	2-4 CONVERSION	2-4 CONVERSION	2-4 CONVERSION
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大噪声	5 dBrnC	5 dBrnC	5 dBrnC	5 dBrnC	5 dBrnC	5 dBrnC
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	44	44
最高工作温度	85 °C	75 °C	75 °C	85 °C	75 °C	85 °C
PSRR-Min	20 dB	20 dB	20 dB	20 dB	20 dB	20 dB
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.4	SOP28,.4	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	6 mA	6 mA	6 mA	6 mA	6 mA	6 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD

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我国机器人产业发展总体向好，但还是要注重技术的突破

8月16日，在2018世界机器人大会上，中国电子学会发布《中国机器人产业发展报告2018》，综合分析了全球和我国机器人产业发展趋势及特征，围绕产业规模效益、结构水平、创新能力、集聚情况和发展环境等方面，分析了我国长三角、珠三角、京津冀、东北、中部和西部六大区域的机器人产业发展现状及水平。该报告预测，2018年我国机器人市场规模将达87.4亿美元。其中，工业机器人62.3亿美元、服务机...[详细]
Vishay推出SMC（DO-214AB）封装TRANSZORB® TVS

Vishay推出SMC（DO-214AB）封装TRANSZORB® TVS，高浪涌能力达3 kW，漏电流低至1 μA 双向器件工作温度达+175 C，稳定击穿电压11.1 V至133 V，适用于汽车、工业和通信应用宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月1日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用 SMC（DO-214AB）封装...[详细]
【维科杯】长广溪智造参评“维科杯·OFweek 2023中国协作机器人创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
比克科技新一代8.5GHz矢量网络分析仪，频率更广，精度更高

矢量网络分析仪的市场和应用范围在最近几年急剧增长，并且还在继续。增长不仅仅是由我们生活中的微波、吉比特高速信号和无线信号的普及所驱动，还包括在安全空间、介质材料、组织和复合材料中的穿透、短程雷达成像和近距离探测应用的拓展。矢量网络分析仪在幕后支持着我们的数据流、通信、食品、医疗保健、国防、民用基础设施、机器人和自动化。角色的广泛性不可避免的对VNA提出了各种各样的要求，随着三年前流行...[详细]
STM32F1进入HardFault_Handler()

在做SRAM访问时，出现问题，问题代码如下：主函数程序如下： /* * 函数名：main * 描述 : 主函数 * 输入：无 * 输出 : 无 */ int main(void) { USART1_Config(); printf( USART IS OK!\r\n ); SysTick_Init(); LED_GPIO_In...[详细]
瑞萨电子推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位

瑞萨电子为基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的RA MCU，推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合 2022 年 3 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向 ...[详细]
在嵌入FPGA的IP核8051微处理器上实现UIP协议栈的设计方法

“引言随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富，芯片的设计复杂度也大大增加。事实上，在芯片设计完成后，有时还需要根据情况改变一些控制，这在使用过程中会经常遇到。这时候如果再对芯片设计进行改变将是很不可取的，因为需要设计人员参与这种改变，这无论是对设计者还是用户都是不能接受的。于是就有必要让这种可以改变的简单控制在芯片设计时就存在，而且同时还应该使这种改变相对容易，比较通用，并...[详细]
基带大升级！苹果密谋新一代iPhone：要支持双卡双待

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美国正推动银行卡向金融IC卡升级换代

据《物理学家组织网》周三报道，由于近年来美国窃取借记卡和信用卡个人数据的情况频发，美国正在推动银行卡的升级换代，从而将其转换成芯片银行卡。芯片银行卡，又称金融IC卡，是指以芯片作为交易介质的银行卡。芯片卡不仅支持借贷记、电子现金、电子钱包、脱机支付、快速支付等多项金融应用，还可以应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。　　芯片银行卡在...[详细]
拾：最小系统与省电工作方式

1、什么是最小系统？能让单片机正常工作的最小电路，我们称之为最小系统。 2、最下系统包含哪些电路？ ①电源电路。 ②晶振电路。 ③复位电路。晶振电路晶振是为电路提供频繁基准的元器件，通常分为有源晶振和无源晶振两个大类。无源晶振有源晶振复位电路 51芯片，通常在上电的瞬间需要一个短暂的时间进行内部参数的初始化，这个时候芯片无法立即进入工作状态。通常称上电初始化这些工作为复位。 ...[详细]
采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元

汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面积成为决定性挑战；在汽车动力总成(发动机和变速箱) 控制器和安全应用(制动系统)领域，符合最高165°C的工作温度范围至关重要。最后，优化的访问时间能够保证系统的整体能效。 FEOL(前工序...[详细]
基于嵌入式WinCE5.0的无线监控系统

0 引言传统的视频监控系统主要以模拟信号监控系统和基于插卡的数字监控系统为主。其中模拟信号监控系统布线工程量大，要耗费大量的存储介质，查询取证也十分繁琐；基于插卡的数字监控系统是由1台PC机加图像采集卡完成的，系统的成本高，而且PC机需要有人值守，无法在恶劣环境下使用。在视频监控领域中，如何使信息传输得更快，更稳定，距离更远，系统的成本、体积、功耗更低等问题是摆在当前技术研发人员面前的首要问...[详细]
自动驾驶有量子飞跃式改进，马斯克称年内实现L5级别自动驾驶？

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